美商宇扬照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封装LED-S35，该公司指出，S35拥有小尺寸、高性能、较高性价比之特性，并已经进入量产阶段(mass production)。
另外，S35也整合了微机电的半导体制程及独特晶圆级矽封装LED技术元件，并结合旭明光电(Semileds)高亮度LED芯片，提升产品亮度，并大幅提升元件的使用寿命增加其耐用性与可靠度。
相较于一般封装技术，宇扬照明发展之矽封装S35的热导是氧化铝陶瓷封装的8倍，成本比氮化铝更具性价比之优势，可立即改善LED固态照明之现有瓶颈。
美商宇扬照明为美国那斯达克上市公司旭明光电之子公司，旭明光电的股票代码为LEDS。
