并日电子致力于高功率LED封装制程多年，于日前推出陶瓷散热基板封装之高功率 LED。光效目前已达110流明/瓦，并且已完成 5百万颗/月之全产线。此次出之产品尺寸为3.5 mm x 3.5 mm，使用瑷司柏电子(ICP)所生产之氧化铝及氮化铝基板，成功解决了散热问题，再加上自行开发之流程，使陶瓷封装之产品顺利进入量产。
由于使用1W, 3.5 mm x 3.5 mm尺寸之封装产品所制造出来的灯具，其光效，信赖性已逐渐被照明市场所接受，但目前的价格仍然过高，致使LED照明灯具仍无法更加遍及。并日电子以自有之技术，开发出价格非常合理之高功率LED产品，将使LED照明更快符合大众的期望。
除了3.5 mm x 3.5 mm 的产品外，并日电子亦推出陶瓷COB的产品，除了 3x3, 4x4, 5x5 等标准芯片排列外，也可依客户须求订制。此种阵列式的产品，最适合作为R,G, B 三种原色芯片组合，以得到高演色性(CRI)之各种特求。
