| 道康宁以创新的材料守护封装产业 - GILE 2017专访 | 2017-07-31 |
| 欧洲专利局复审出炉 道康宁保住LED光学封装硅胶专利 | 2016-08-03 |
| 道康宁材料创新吸睛2016广州国际照明展 | 2016-07-13 |
| 敢为人先：道康宁开创LED光学封装胶行业标准 | 2016-01-13 |
| 道康宁：创新型封装材料助力LED效能提升 | 2015-06-18 |
| 道康宁看好有机硅前景 “专注+创新”赢市场 | 2015-06-18 |
| 道康宁面向高性能、高可靠性集成芯片市场推出新一代热界面材料 | 2015-06-03 |
| 道康宁将在2015广州国际照明展上分享最前沿的LED创新成果 | 2015-06-01 |
| 道康宁LED光学有机硅封装胶技术获韩国专利局认可 | 2015-05-11 |
| 道康宁LED胶水专利侵权案水落石出 | 2014-12-19 |
| 道康宁发布三季报 实现销售额、净收入双增长 | 2014-11-03 |
| 道康宁：先进光学有机硅是高亮度LED照明增长的核心动力 | 2014-06-17 |
| 道康宁：光学有机硅是高亮度LED照明增长的核心动力 | 2014-06-11 |
| 道康宁在光亚展推出两款全新光学封装胶 | 2014-06-09 |
| 道康宁推可模塑白色反射硅胶，提升LED设备光输出 | 2013-12-02 |
| 道康宁：印刷式导热垫片，助力LED照明产品开发 | 2013-10-17 |
| 专利维权战赢家：道康宁LED光学有机硅材料获韩国知识产权法庭认可 | 2013-09-25 |
| 道康宁推出OE6662封装材料助力SMD产品开发 | 2013-07-12 |
| 道康宁推出TC-5622与TC-5351导热材料 | 2013-06-18 |
| 道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，为LED照明应用提升性能并降低系统成本 | 2013-06-18 |
| 道康宁高折射光学有机硅带动LED在通用照明市场的应用 | 2013-06-14 |
| 道康宁任命两名全球副总裁 | 2012-09-12 |
| 道康寧新推出适用于LED产品的新型芯片树脂黏结剂 | 2010-07-05 |
| Dow Corning Electronics LED封装新型硅封胶：覆盖成型技术专用，有效提升产能 | 2009-07-09 |
| E-bag包包保温食物，LED指针追踪包内温度 | 2008-12-10 |
| 针对高亮度LED市场，道康宁推出新型光学灌封胶 | 2008-11-05 |
