道康宁向亚洲市场隆重推出全新的道康宁® 可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料，这一创新技术专为LED照明用途实现更具成本效益的热量管理而开发。其新型的有机硅材料有助于LED灯具及照明制造商更迅速、精确地在形状复杂的基材上印刷或点胶厚度可控的导热有机硅，同时确保优良的导热性能、减少浪费从而降低生产成本。道康宁这款全新可印刷/点胶式导热垫片材料将作为全球新品发布计划的一部分亮相第18届广州国际照明展览会（3.2号展馆， D36号展位），以展示道康宁在全球照明行业的技术领先地位。
道康宁负责全球灯具及照明产品线营销经理董怡蓓表示：“道康宁拥有规格齐全、行业领先的热管理有机硅解决方案产品线，全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料的诞生可谓是锦上添花。它完美展现了道康宁密切关注行业动向，积极创造更新、更优质的材料及生产解决方案，满足客户最重要的需求——尤其是降低系统成本、提供比传统导热材料更优秀的设计和生产灵活性方面的需求。”
据道康宁了解，随着灯具与照明应用日益复杂化，人们对具有更高性能和成本效益的LED热管理的需求越来越大，道康宁的这项新技术正是顺应了上述需求而产生的。尤其是当与传统导热垫片材料相比，这种全新的有机硅材料可减少材料浪费从而使材料成本降低达30-60%，同时增强导热性能，并帮助提高生产效率。该材料可以通过标准的丝网或铜板印刷工艺，或采用标准点胶设备进行涂布。不论通过何种涂布方式，它都能轻松依附在形状复杂和表面不平坦的基材上并现场固化，从而提高产量，使涂覆层具有更大的灵活性。
根据不同的导热水平及是否带有可控的粘合层厚度，道康宁全新的热管理产品线分为四个级别。TC-4015和TC-4016垫片的导热系数为1.71 W/mK，而TC-4025和TC-4026的导热系数更高，达2.5 W/mK。其中TC-4016和TC-4026两个级别的可涂布导热硅胶垫片材料还掺入了玻璃微珠，帮助更好地控制粘合层厚度。
道康宁新产品线的所有产品都能和铝、印刷电路板等普通照明基材出色粘合。此外，由于无需传统导热垫片所需的玻纤载体，全新的道康宁解决方案在LED灯具或照明的整个使用周期中都能提供更低的热阻、出色的抗压性能和稳定可靠、高品质的热管理。
道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料是本次展会道康宁重点推出的产品之一。参观者可以在道康宁展台上参观该技术的样品，并向公司LED照明专家了解更多详情。目前，道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料已在全球范围内上市。
