作为新型显示技术的代表之一，Mini LED 技术分为两个应用：背光和RGB显示。近年来，因 Mini LED 背光技术相对成熟，各大厂商纷纷布局以抢占市场份额，多种背光应用产品相继面世。Mini RGB 显示产品虽主要为展示用品，但“玩家”逐渐增多，全产业链正在共同推动。实际上，Mini LED 背光和 RGB 显示是两种完全不一样的技术，这两种应用在发展过程面临的技术难题有哪些，厂商有何解决方案，成本什么时候下降，距离产品大规模量产还有多久？对此，江南体育登陆入口 LED 研究中心 LEDinside 整理了两种应用的技术挑战和部分厂商的发展策略，以飨读者。 
作为当前最新的液晶（LCD）背光技术，相较于传统LED背光源，Mini LED背光优势更加明显Mini LED采用背光设计等技术，具有轻薄、高画质、低功耗等特性，性能水平接近于OLED，在亮度、显色等方面优于OLED。此外，Mini LED背光可结合精细的Local Dimming技术，可让显示黑色的地方更黑，呈现出高对比，色彩更加艳丽。 正是因为Mini LED背光有上述这些产品优势，因此成为各厂商青睐的新技术，涵盖芯片厂、封装厂、下游应用厂商，各厂商都对Mini LED背光进行了相应的布局或推出相关的产品。阅读更多…… 
Mini LED目前最大的痛点就是成本。业界普遍认为，目前Mini LED背光在未放量的情况下，从原物料、芯片到封装，实际价格都处于一个相对较高的位置。因此，目前Mini LED背光主要针对价格不太敏感的应用领域。但随着产品技术路线的成熟，配套材料、设备能力的提升，Mini LED背光未来的价格将会稳步下降，逐渐导入到大众消费品中。 面对未来的价格走势，各家在控制成本上都有做哪些努力？阅读更多…… 
Mini LED封装主要包括COB（Chip on Board）技术和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封装技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。而IMD技术（N合1）则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。 采用COB方案的厂商主要有雷曼光电、希达电子和鸿利智汇。相比COB技术，RGB显示市场上采用IMD技术的厂商占多数，例如宏齐、国星光电、晶台光电、东山精密及兆驰股份等。阅读更多…… 
从市场上推出的Mini RGB显示产品来看，由于Mini LED的技术难题和成本问题，大部分Mini LED产品皆为展示品，并未真正投入实际应用。技术和成本成为实现Mini LED商用化的关键因素。从材料、设备、芯片、封装、驱动IC、PCB设计等各个环节的技术难题是全产业链厂商需要最先攻克的问题，而技术影响成本，成本决定量产，因此，技术和成本控制也成为衡量江南电竞官网客服电话 是否具备竞争力的两个重要考量因素。阅读更多…… 
技术影响成本，具体而言，主要体现在物料和制程。物料在于芯片，倒装芯片因优势多，成为Mini RGB显示行业的发展趋势，但现阶段倒装工艺不够成熟，因此倒装芯片价格远高于正装芯片价格。尤其是红光倒装芯片，红光因受限于材料与特性，良率低且可靠性不高，因此成本极高。制程方面则涉及良率和效率。 关于成本的影响因素，整个产业链都持相似的看法，相关厂商也正着力于探索降低生产成本的解决方案，促进Mini RGB显示产品的大规模商品化。关于成本控制 上中下游相关厂商又各有妙招。阅读更多…… |
Mini LED背光全产业链代表厂商产品布局及研发动向一览
Mini LED背光成本仍是最大痛点！厂商是如何应对的？
浅谈Mini RGB显示COB技术和IMD技术难题
Mini RGB显示竞争力决定因素有哪些？大咖们如是说...
成本下降了，Mini RGB显示产品规模量产还会远吗？