2019年，MiniLED依旧热度不减，在各大显示展上一直都是一大热点，备受行业关注。
目前，MiniLED的应用分为两种：背光和RGB显示应用。
根据江南体育登陆入口 LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED与HDR高端显示器市场报告》，MiniLED背光技术经过近3年的开发后，2019年将正式在显示器领域与OLED直接竞争。
可以说，MiniLED背光正处在一个蓄势待发的时期，拥有无限机会和可能。
谁应主导MiniLED背光的发展？
MiniLED产业链涉及各个环节，从材料、设备、芯片、设备、封装到终端应用等。由于MiniLED背光还处于技术发展的前期，需要克服的障碍还是有的，在目前产品路线未完全定型的情况下，谁应该主导MiniLED背光的发展？
第一种观点认为，一个产品从概念到走进现实，需要产业链从上到下的协同努力才能提供具有性价比的方案，没有终端的驱动，产品很难走进现实。由于MiniLED是LED封装行业的一个新兴技术，各家都在研发确认，因此在产业发展的前期，终端的主导特别重要。
第二种观点认为，因为MiniLED并不是全新的产品，与常规直下式满天星LED背光原理相似，作为制造业从业者，认为主导MiniLED背光发展的关键仍是芯片和设备。
第三种观点认为，Mini背光的发展，目前初级阶段应该由封装和终端应用联合主导，整个Mini背光的解决方案一定是封装和终端应用联合开发的结果。
第四种观点认为，为了提高显示器产品附加价值，薄型化、高亮度、多分区、高对比度，需上下游供应链共同合作开发，每个环节都很关键，唯有共同提高产品性价比，才可让大量导入，让所有消费者享受。
业界各抒己见，反映出业界同仁对发展MiniLED背光的热忱，旨在协同全产业链积极拓宽MiniLED背光的应用领域，寻找新的行业发展契机。
应对未来价格走势，各厂商有妙招
MiniLED目前最大的痛点就是成本。业界普遍认为，目前MiniLED背光在未放量的情况下，从原物料、芯片到封装，实际价格都处于一个相对较高的位置。因此，目前MiniLED背光主要针对价格不太敏感的应用领域。但随着产品技术路线的成熟，配套材料、设备能力的提升，MiniLED背光未来的价格将会稳步下降，逐渐导入到大众消费品中。
面对未来的价格走势，各家在控制成本上都有做哪些努力？
华灿光电
一方面会从研发着手，不断提高芯片的性能，变相地带动成本下降；另一方面，公司会进行生产成本持续下降的优化管理。
国星光电
国星光电在MiniLED起步比较早，具有先发优势，这在成本控制上也会体现，设备、生产效率、BOM成本均会表现出来，产品高精尖的技术含量也会增加产品的附加值。另外国星也是在整个产业链上布局，芯片、封装、背光模组均有一定规模，这将使得国星在MiniLED背光成本控制方面具有优势。
晨日科技
作为材料厂商，晨日率先推出EM-6001锡膏，填补国内在这块的产品空白，晨日的定位是材料方案解决商，以锡膏作为供应链入口，把自主研发的硅胶及环氧胶带入MiniLED、Micro LED产业链。
鸿利智汇
随着产品技术路线的成熟，鸿利智汇在封装过程中会从效率、良率几个方面大力提升，从源头上降低因为效率、良率导致的成本高的情况，同时随着产品的量产，也会对主要原材料进行相关优化，积极控制产品的成本。
瑞丰光电
瑞丰规划了项目的路线图，不断优化产品性能，提高产品性价比。同时在内部生产管理等制程技术上也在积极步局提升效率以降低成本。
兆驰
公司自成立至今一直贯彻的理念是‘好产品，做出来’，产品研发保持领先，同时产品工艺也在持续优化，在保证品质的前提下，全员参与生产的效率提升；同时依托江西半导体，在未来将输出极具优势的‘兆驰芯’品。
隆达电子
在相同混光距离(Optical Distance)下，隆达可提供最佳化颗数设计的Mini灯板以提高价格竞争力，并且和上下游供应链共同合作开发，期许能将好产品大量导入消费性产品。
MiniLED背光发展面临不少挑战
现阶段MiniLED背光产品的发展主要挑战在于成本，背光价格仍较高，这也成为业界的共识。
此前，业界原本期待的MiniLED背光高端智能手机预计在2018年底推出，但是由于制造商大幅降低了用于手机产品OLED的价格，导致其竞争力下降，缺乏价格优势，智能手机厂商一直不愿意采用MiniLED背光技术，并且暂缓了MiniLED背光的高阶手机开发进度。因此，假如MiniLED要抗衡OLED，就需要达到一定的性价比，方能突显MiniLED的优势。
除了成本之外，现阶段，各厂商MiniLED背光产品、方案等存在差异，基本处于“百家争鸣，百花齐放”的局面。
其中，鸿利智汇认为，目前MiniLED背光，各家对产品的定位不一，终端应用方向也不一致，工艺也需要不断的优化；瑞丰光电认为，应用产品定义还没有共识，技术路线还没有确定，转移、修复和拼接还没有解决好；兆驰认为，由于终端需求差异化，导致产品方案差异化，目前MiniLED背光方案、方式存在差异。
差异化的MiniLED背光产品让终端厂商有了更多的选择，能否长期立足需要接受时间的考验。TCL认为，与传统LED背光相比，MiniLED背光使用的LED数量大大增加，对于整机，理论上讲，LED出现问题的几率会成几何基数的增加，但由于驱动电流较小，这个问题有待于市场的检验。
此外，对于MiniLED背光来说，与之相配合的设备以及材料不能使用常规设备，间接地提升了整个产品的研发成本以及周期。再加上MiniLED能耗部分尚未优化，让续航力跟视觉效果无法兼顾，这也是较为挑战的部分。
尽管目前MiniLED背光发展面临了一部分阻碍和限制因素，但是业界非常看好其未来的发展。
国星光电认为，MiniLED 背光已经发展非常快了，阻碍和限制因素也越来越少了，相信随着封装设备的效率提升，将大大降低Mini应用的成本，MiniLED背光的渗透率将会不断提高。此外，兆驰认为，未来MiniLED背光的最终产品成熟以后，会逐渐统一为1-2种MiniLED背光类型，届时各家会有针对性地降本增效，使MiniLED显示产品大众化、被更多的用户所接受。（文：LEDinside James）
更多有关MiniLED背光的最新深入行情，欢迎垂询LEDinside《2019 MiniLED与HDR高阶显示器市场报告》。
LEDinside：2019 MiniLED与HDR高阶显示器市场报告
出刊时间：2019年05月31日 / 2019年11月30日
格式：EXcel/PDF
语言：繁体中文/英文
目录
第一章 MiniLED 市场规模分析
2018-2023 MiniLED产值分析与预测
2018-2023 MiniLED产量分析与预测
2018-2023 MiniLED Backlight Display渗透率预测
第二章 MiniLED 定义与应用优势
• 显示器的发展趋势
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定义
• LED光源于显示器上的应用
• MiniLED 背光产品的亮点
• MiniLED 背光产品的亮点-成本
• MiniLED 背光产品的亮点-亮度
• MiniLED 背光产品的亮点-对比
• MiniLED 背光产品的亮点-信赖性
• MiniLED 背光产品的亮点-薄型化
• 各种显示器竞争力比较
第三章 MiniLED 背光产品应用与趋势
• MiniLED 背光模块显示器制程成本结构
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驱动IC制程成本分析
• MiniLED 背光显示器应用产品总览
• MiniLED 产品应用规格总览
• 手机应用市场发展趋势
• 手机应用市场成本趋势
• 平板应用市场发展趋势
• 平板应用市场成本趋势
• NB应用市场发展趋势
• NB应用市场成本趋势
• 车用显示器应用市场发展趋势
• 车用显示器应用市场成本趋势
• MNT应用市场发展趋势
• MNT应用市场成本趋势
• TV应用市场发展趋势
• TV应用市场成本趋势
第四章 MiniLED 技术与挑战
• MiniLED 技术与挑战
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒装芯片结构
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑战
• 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
• 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
• Package-LED封装技术发展趋势
• Package-CSP封装分类及技术挑战
• Package-MiniLED分类及技术挑战
• Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
• SMT-MiniLED表面黏着制程总览
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
• SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
• SMT-Pick and Place制程问题分析
• SMT-MiniLED焊接技术分类
• SMT-表面黏着技术-锡膏制程
• SMT-锡膏制程问题分析
• SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
• Color Conversion-广色域显示方案趋势
• Color Conversion-广色域显示方案规格
• Color Conversion- QD背光显示技术架构
• Color Conversion- QD背光技术发展趋势
• Backplane-显示器背板的架构
• Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
• Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
• Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
• Light Source Backplane-背板技术差异性比较
• 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
• 驱动-被动式驱动MiniLED种类
• 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
• 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
• 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
• 光学处理-MiniLED 背光显示器不均匀性挑战
• 光学处理- MiniLED 背光显示器不均匀性补正
• 光学处理- MiniLED 拼接影像技术之差异分析
• 薄型化-MiniLED 背光显示器光源变革
• 薄型化-MiniLED 背光显示器发展趋势
• 薄型化- MiniLED 背光显示产品薄型化趋势分析
• 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战
第五章 MiniLED 关键厂商动态分析
• MiniLED背光供应链分析
• MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
• MiniLED打件设备厂商-K&S
• MiniLED打件技术厂商-Rohinni
• MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
• MiniLED驱动IC厂商-Macroblock
第六章 MiniLED 供应链及厂商动态分析
• MiniLED 背光应用产品总览
• 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
• 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
• 区域厂商动态分析-中国厂商
联系我们：
深圳:
|
台北: |
|
|
Perry Wang +86-13825284100(微信同号)
|
Eric Chang |
Grace Li |
Paula Peng paulapeng@trendforce.com +886-2-8978-6488 ext. 820 |
