[OPIE’16] LEDinside OPIE'16 展场直击

OPIE’15 于2016年5月18日-20日日本横滨展出,与会厂商多为业界先进技术专业厂商与寻找系统解决方案的厂商。此展会结合LASER EXPO、IR+UV EXPO、宇宙天文光学EXPO、LENS EXPO、光测量与定位EXPO 联合展出,并新增Micro & Nano EXPO。根据OPIE’15年会展报告,展出厂商多为LASER、LENS、IR+UV厂商,前来的看展的厂商多为技术情报搜集与产品购入与导入为主,总计人数达15714人,可谓为技术发展的指标展会。
IR+UV EXPO 参展主要厂商包含研晶(HPLighting),全球第二大UV-A 厂商Nitride Semiconductors、美国Phoseon、日本CCS、葳天、联京等厂商。
UV LED应用于曝光机一直有相当的难度,主要因为 UV LED的光学设计不容易达到平行光。汞灯光线有办法透过玻璃管绕行,转为平行光,LED光线绕行就会持续减少亮度,造成不必要的损失。然而,研晶推出的 UV LED光学设计,利用特殊二次光学设计,目前也可达到小于2度的平行光,更具均匀性的光学设计,相当适合应用于PCB / LCD / IC曝光机。此外,此产品设计强调的是导入新的设备机台应用之中,目前已成功导入台湾设备厂商与并送样予日本客户。未来研晶将持续加强杂光的处理,使得光不仅达到均匀性,更能达到聚集性。
研晶结合多年经验在光学设计,并向终端客户请教,同时开发水冷系统。与目前水冷系统上具有均温与热交换效率的问题,也导致整体冷却系统的效能存在多年问题。研晶积极开发冷却系统,采用喷射增压方式,将冷水置于内管,稳定将冷水经由孔洞透过水压喷射至热水区,达到均温的效果,并能稳定的带走热源,达到整体固化效率的提升。
研晶看好UV-C 市场于空气净化、水净化、食物保鲜、与医疗细菌抑制上广大的潜在机会,推出UV-C LED封装产品增加市场询问度。目前采用国际厂商的芯片,未来不排除使用台湾自建供应链的产品。研晶表示,目前封装上已克服UV-C LED封装难度,并拥有相当完善的玻璃电镀技术,产品信赖性与稳定性经得起市场检验。
联京积极朝向覆晶CSP LED产品,推出全波长产品,提供客制化服务。
CCS 是日本最大AOI 光学检测光源制造商,也提供紫外线LED产品相关服务。
文 Joanne / LEDinside
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