英特尔宣布推出下世代玻璃基板先进封装解决方案，计划2026至2030年量产。有媒体指出，业界认为这项技术就是所谓的“扇出型面板级封装”（FOPLP）的一环，而面板厂群创在此布局7年之久，因此英特尔很可能积极拉拢与之合作。
对此群创表示，秉持过往诚信理念，公司不对特定单一客户作任何评论。
英特尔预计2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，使整个产业能在2030年后持续推进摩尔定律。英特尔指出，而与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多晶体管，提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体（称为“系统级封装”）。
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英特尔指出，玻璃基板将最先被导入效用最显著的市场，也就是需要更大体积封装（即资料中心、AI、绘图处理）和更高速度的应用和工作上。
群创总经理杨柱祥先前在Semicon Taiwan 2023中谈到，这款技术主要做高压高电流，另外就是轻薄短小类型，未来也可能做载板来服务IC客户，目标是“More Than Panel”，并走向难度更高的先进封装阶段，目前主要锁定高功率、快充、电池、电动车相关应用。
群创董事长洪进扬表示，目前客户海内外都有，包括车用、手机用，主要是有两方向，首先是针对高功率Power相关，或者轻薄短小的手机应用，已经提供客户验证，并进入小量生产阶段，群创也深度布局相关技术。
英特尔和群创面向的应用似乎有些不同，因此合作传闻仍要打上一个问号，但若双方真的合作，有望为面板厂开拓新道路，成为群创跨界半导体的重要关键，同时也为台湾地区半导体的封装技术带来新的可能。（来源：科技新报）
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