“高动态对比、高分辨率、高亮度、高可靠性等是超高清显示时代的标签词，纵观现有的显示技术，MiniLED、Micro LED已然成为显示界的发展趋势。”鸿利显示总经理陈永铭在2020江南体育登陆入口 新型显示产业研讨会上发表了对显示行业前景的看法。
鸿利显示总经理 陈永铭
技术更上一层楼，MiniLED已成大势所趋
MiniLED应用分为背光和RGB直显两个方向。相比传统背光和显示技术，MiniLED在技术和性能上更上一层楼，可称之为超高清时代的产物，现已成为行业的大势所趋。
MiniLED背光主要是作为LCD背光的灯板光源使用，一般采用蓝色Mini芯片搭配转色材料实现白色背光，再结合液晶屏实现画面显示。
凭借特有的区域调光技术，MiniLED背光搭载QD膜和LCD面板能够实现高动态对比度、高亮度、高色域、低功耗和轻薄化等特点，显著提高了LCD的性能，在性价比方面的优势逐渐提升，备受市场的青睐。
电视、车载显示、笔记本、平板、高端显示器等均是MiniLED背光的应用场所。
以电视应用为例，MiniLED背光+QD膜+LCD就能够实现8K超高清显示，在成本优势、可靠性和寿命上均胜过OLED。
另外，车载显示对亮度、对比度等规格提出了更高的要求，尤其是安全法规。在这一赛道上，OLED同样无法媲美MiniLED。
MiniRGB显示一般由RGB MiniLED芯片组成显示像素，以SMT或COB的方式贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示。
Mini直显具有高灰度、高对比度、高分辨率、无缝拼接、可无限扩展等规格上的优势，虽然目前还未到冲刺量产的阶段，但今年在疫情的催化下，Mini直显产品已经开始加速渗透会议室显示等商用显示市场。
陈永铭直言，MiniLED直显将通过持续的成本降低不断渗透会议室显示、安防指挥中心等公共服务显示领域，甚至打入家庭影院等高端民用显示领域，实现MiniLED显示市场的迅速增长。
巨量转移、基板、封装结构等技术问题尚待突破
MiniLED技术涵盖芯片、基板、封装结构和巨量转移等环节。
现阶段，MiniLED主要采用倒装芯片。相对于正装芯片，倒装芯片出光效率高、散热性能好、可靠性和功率高。
针对MiniLED背光应用，基板主要包括FPC、PCB、玻璃三种方案，基于不同的优劣势，可满足不同产品应用的需求。
其中，FPC基板厚度薄、质量轻，精度较高，柔性可弯折可曲面，但成本高，导热性差，组装工艺难度较高，幅宽限制对应尺寸小。
PCB基板结构强度高，可多层布线，可正反面贴片，然而大尺寸翘曲较大，工艺精度低。
玻璃基板工艺精度高，翘曲度、导热性、热膨胀性能好，可对应超大尺寸，但易破损、基板工艺不成熟。
MiniLED背光应用的封装结构包括SMT、COB和COG。
SMT的优点在于转移难度低，可分bin，磕碰不易脱落，不过体积大，间距无法做小，而且成本随着工艺链条增加而增高。
COB和COG的优点在于用料少，成本低，工艺简单，可做超小间距，不过工艺成熟度需持续提升。
陈永铭指出，SMT方案的可靠性低于COB方案。未来，随着COB封装技术逐渐成熟，COB方案将成为主流封装技术。
巨量转移，即传统所言的固晶，主要包括摆臂式、顶针式、印章式，同样优劣势各异。
摆臂式的优势是设备成熟度高，成本低，具备角度自动修复功能，但转移速度仍需持续提升。
顶针式的优势是速度快、精度高，但工艺成熟度低。
印章式的优势是转移效率高，可实现一次巨量转移，但工艺成熟度低，需提前排片，批次间效果存在差异。
对于三种方式的可靠性，鸿利显示进行了详细的评估工作。根据鸿利显示与核心供应商的沟通和分析，摆臂式的可靠性相对较高。不过，陈永铭认为，随着MiniLED起量，整个产业链的分工会发生一些变化，未来印章式是比较可靠的发展方向。
上述提及的技术问题仍需厂商持续突破和创新，从多个角度思考出路，全面推动MiniLED到达量产的终点。
全面布局MiniLED，鸿利显示独辟蹊径
鸿利显示为MiniLED而生。在MiniLED布局和规划上，鸿利显示独辟蹊径，从全流程、大尺寸、高良率、多品类四个角度考虑，全方位发力。
首先，鸿利显示与客户开展两年的配合与互动，充分满足客户的要求。目前，鸿利显示拥有完整、高度自动化的MiniLED背光灯板和显示模组生产线；同时，还具备LED芯片、驱动IC及其他电子器件的双面SMT能力；此外，固晶、SPI、AOI、点胶、清洗、基板切割设备一应俱全。
陈永铭表示，厂商通常通过生产小尺寸MiniLED背光产品以提高良率，而这会增加客户的拼接成本、拼接良率和拼接后的光效等问题。为此，鸿利显示定制开发大尺寸固晶设备，可对应40寸以下的整版背光基板或65/75寸少拼数的TV背光基板，并且，固晶效率达60K/Hrs，精度达±20um。
良率方面，鸿利显示的背光产品直通率达90%以上，整体良率达95%以上；显示产品良率达98%左右，固晶良率达99.99%以上。
多品类方面，鸿利显示针对不同需求提供多种选择方案。例如，基板类型有玻璃基、FPC基、PCB基等可选；封装结构提供SMD和COB、COG三种方案。
目前，鸿利显示的显示产品像素间距主要是P0.5以上，P0.4的产品正在工艺验证中。
另值得注意的是，鸿利显示根据MiniLED设计一套自动化的产线，通过自动化生产提高整个产品的良率，尤其是玻璃基产品。
据陈永铭介绍，鸿利显示于去年1月份建立了1.26万平米的独立厂房，目前正在装修阶段，预计今年11月底投入使用，届时将全力投入MiniLED的开发和生产工作，扩大MiniLED的产能规模。
知识产权方面，鸿利显示总共提交了40多项专利。截至6月份，受理的专利共计38项，其中，发明专利占比达30%以上。专利范围涉及产品结构、工装及工艺等。
可见，全面布局MiniLED领域，鸿利显示已在各方面付诸行动。
Micro LED是终极目标，全产业链任重而道远
Micro LED被视为终极显示技术，不仅拥有高画质、高续航、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳的稳定性等特性，并且在透明和可挠的性能上，表现非凡，堪称真正意义上的下一代显示技术。
基于出色的性能表现和灵活的应用，Micro LED的触角可无限延伸，从智能眼镜，AR/VR设备等小尺寸可穿戴设备到会议中心、高端商用显示、指挥中心等大尺寸应用，皆为Micro LED的立足之地。
陈永铭坦言，Micro LED势必是未来显示行业的发展趋势，自然也是鸿利显示的终极目标。不过，目前Micro LED所有制程面临的技术难点，尤其是巨量转移技术，仍需全产业链合力攻克，才能促进共赢。（文：LEDinside Janice）
