中国台湾交通大学等试制了可实现大面积化的柔性白色LED板。5cm见方的LED板可弯曲的最小曲率半径为1.5cm。最大发光效率方面，色温为5000K的LED板为120lm/W，色温为3000K的LED板约为81lm/W。详细内容发表在了学术期刊《光学快讯》上论文。
大面积LED已经通过“COB（Chip On Board）”法实现。此次，除了基板是柔性以外，其他都采用了与COB制造工艺相似的方法。
具体来说，首先在树脂聚酰亚胺基板上贴一层铜（Cu）箔，通过光刻法形成电极图案。然后，经由硅树脂制作的各向异性导电膜，在表面大量安装普通的GaN LED芯片。试制时在5cm见方的基板上安装了81个1.125mm见方的LED芯片。接下来，为了发白色光，在名为PDMS的硅树脂中分散黄色荧光材料（Y3Al5O12:Ce3+）和红色荧光材料（CaAlSiN3:Eu2+），把通过旋涂法实现薄膜化的薄片贴到利用硅材料封装的LED芯片上。
制作的LED板的典型厚度约为6mm。基板到LED芯片的厚度为228.3μm。LED芯片的封装、光的扩散以及实现均匀化的硅材料的厚度均为几mm。荧光材料薄膜的厚度方面，色温为3000K的产品采用496μm厚的薄膜，色温为5000K的产品采用187μm厚的薄膜。
发光寿命方面，1000小时后的发光效率降低约2.5％。以此简单推算，1万小时后发光效率会降低约22％，这与普通LED相比，发光寿命明显要短，与柔性有机EL照明板竞争对手相比也没有优势，所以目前还存在进一步提高性能的问题。（责编：Nicole）
来源：日经技术在线
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