光宝科技于2014年台北国际光电展(2014 Photonics Festival in Taiwan)，以 “Ｏrigin of Lights, Lite-On Inspire Innovation”为诉求，展示多项创新且全方位的LED照明元件与应用方案。其中最引人关注的莫过于成功突破业界技术门槛，率先开发出性价比高达 3000lm/$的高功率LED光源产品。
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| 光宝集团总裁陈广中接待吴敦义参观光电展展位 |
光宝集团总裁陈广中表示，LED元件为光宝集团成立以来最重要成长动能之一，光宝近年积极拓展LED照明全方位应用成果斐然，包括超薄型背光模组、 高效率室内／外照明、模组客制化车用照明、植物照明等，并以卓越技术完整擘划LED照明的未来蓝图。吴敦义亦亲临光宝主题馆，由总裁陈广中亲自接 待，并亲身体验光宝由点、线、面全方位光源照明可对应的LED照明封装应用方案。
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| 吴敦义亲身体验光宝全方位LED照明封装应用方案 |
因应市场需求，光宝率先推出LED超小型光源元件，面积创业界最小的晶片级封装-Chip Scale Package(CSP)系列产品，以覆晶(Flip Chip)为基础并采金属共晶制程，能够在高驱动电流使用下保有高效性及高热稳定性。今年光宝更成功突破技术门槛，率先开发出可达冷白２Ｗ, 110lm/W(流明/瓦), CRI 80，性价比达到3000lm/$的高功率LED光源产品，有效提升LED混光和二次光学设计，使客户在照明设计成本更具竞争力〫另外，在展场中也展示了 从小尺寸、高电流驱动的PLCC元件，到高演色性的HV LED、LED灯丝以及大型陶瓷基板CoB系列产品的出色表现。
2014台北国际光电展，光宝多项创新且全方位的新世代LED照明元件与应用方案，除充分展现光宝在LED照明卓越的研发能力，更体现光宝支持全球客户对LED光电元件应用于照明、4C与工业产品快速成长需求的竞争力。
〈光寶創新LED照明元件與解決方案〉
