LEDinside译德国Cynora GmbH公司和卡尔斯鲁厄技术研究所（KIT）近日推出一个新项目，称作cyFLEX，旨在开发可应用于大众市场的OLED材料，融入各种产品的包装。cyFLEX项目将探索如何使OLED材料适应高效的印刷和涂层，并优化OLED元件的制造过程，借此促进发光包装更快进入市场。
究竟cyFLEX项目将如何促进OLED制造？Cynora GmbH的总经理Thomas Baumann博士解释道：“OLED的基本结构由几个纳米薄层组成，它们正逐渐被应用到柔性基板上，如塑料薄膜，采用特殊的印刷流程。cyFLEX项目的将专注于将OLED材料转移到合适的印刷和涂装工艺。然后下一步将会制定解决方案——可加工的OLED可以用于包装印刷。这将使得发光的包装、动画图像、商标和文本成为可能，从而在产品营销方面引发新的冲击。我们可以想象得到这种发光包装会极大地引起消费者的兴趣，对产品的销售起到积极作用。”
这个cyFLEX项目将会运行两年。Cynora收到了一笔619,000英镑的资助，其中309,000英镑由德国联邦教育与研究部（BMBF）提供。在该项目中，Cynora将在InnovationLab（一个地区性的研究和知识转移平台）完成印制柔性OLED薄膜的小批量生产。（责编：Flora）
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