LED芯片的制造商、封装厂似乎都不甘心单纯的LED芯片制造和封装，因为他们的利润空间正在不断被压缩。然而一种新颖的销售模式正在悄然升起。
据悉，LED芯片制造商和封装厂准备大批生产可直接用于LED灯具生产、各种瓦数的、已绑定好LED灯珠的成品LED光源板，配套相应的驱动电源板。而怎样设计更合理散热成为LED照明产品结构设计中的最大问题，也包括LED芯片与外散热器件路径和散热阻力，同时电源也是LED灯具最薄弱的环节。
这种垂直整合模式经营，从最上游的芯片、光源、封装、模块，一直做到最下游的灯具和应用，使LED照明产业分工更加专业化，LED灯具生产更加简易化，但上游LED制造商和封装厂须配备LED照明的系统电子工程师，对自己生产的LED光源应用和恒流驱动电源的性能有充分了解提供给下游LED灯具厂直接组装灯具，即「LED光源+驱动电源」的配套捆绑销售模式。
高压LED芯片组的高电压、小电流，与通用的低压LED的低电压、大电流相比，高压LED的发热明显较低，而且掌握下游应用，高压线性恒流电源无变压器、无电解电容器。按其所需选择好专用的恒流驱动电源。
