LED陶瓷散热新兵光颉（3624）透露，该公司的陶瓷散热基板，2010年11月已送件给国际照明大厂飞利浦认证，法人估计，依照流程将在5月底通过认证。
日前，光颉董事会通过决议，在Q2拟投6.31亿元新台币于LED散热基板第1期设备，以配合飞利浦认证通过后的包厂计划。光颉LED散热基板Q1产能约5万片，Q2在设备进驻后产能将扩增1倍到10万片，2011年底将达到20万片，届时LED占光颉的营收比重将大幅提升。
光颉表示，LED散热基板的技术可分为厚膜制程（Thick film）及薄膜制程（DPC），由于厚膜制程是以网印技术与高温制程烧结，比较不适合用在越来越精细的高功率LED。因此，厚膜制程大多用在散热需求较低的LED背光源，薄膜制程则用在散热需求较高的LED照明。该公司LED散热基板使用薄膜制程的良率高达80％以上，其毛利率也将高于同业。
该公司目前的客户主要集中在台湾的光磊、宏齐、采钰及艾笛森等。在飞利浦产品认证通过后，光颉的LED基板客户将延伸至国际大厂。同时，光颉表示，另一美系国际级大厂也进行认证中，可望在Q2通过，其LED产品占营收比重将从2010年的不到1％大幅攀升至2011年的15到20％。
而其高层次技术之所以吸引多家国际大厂前往认证，是由于该公司改采用的薄膜制程特性是以真空镀膜、黄光微影制程制作线路，优点在于材料稳定度高、平整度及附着性佳的特性，精确度也比厚膜高出更多。
