本届的显示产业新趋势当中，Micro LED显示器依旧是本次展场的重点之一。相较于去年的展会，本届展出Micro LED显示器的厂商依旧与去年相同，但今年的产品完成度更高。而LEDinside也观察到今年许多中国大陆的面板厂商开始加入了Micro LED战局，并且纷纷展示出主动式驱动的玻璃背板方案，让大家看到Micro LED 显示器离传统消费性电子产品的规格更靠进一步。而这样的技术进展也点燃了许多人对于Micro LED技术的信心。因此我们就来观察今年SID显示周上，几家厂商的Micro LED最新技术动态。
錼創科技
錼創科技的展品无疑是本届展会当中引起全场注目的焦点厂商之一。本次的展品包括了7.56吋的全彩Micro LED显示器，该产品采用主动式的LTPS背板驱动技术，分辨率达到720*480，约114 PPI，穿透率达60%以上。由于该显示器以RGB三色呈现出全彩的样貌，甚至现场能够拨放动画，因此显示的效果十分特殊。除了7.56吋的显示器之外，同时也展示出了柔性的Micro LED显示器，以及高达458 DPI的可穿戴式装置，因此吸引不少厂商的驻足观看。甚至本次的摊位也获得本次SID的奖项。
而錼創近期也传出捷报，在上个月刚结束了一笔5200万美元的募资，甚至引进了台湾的OLED面板制造商铼宝科技。錼創透过换股的方式取得铼宝科技6700张的股票，而经由这样的策略结盟，也摆脱了传统Micro LED公司不易取得玻璃驱动背板的困境。在双方的策略合作下，可以期待未来的Micro LED产品开发将有更大的发展空间。
工研院ITRI
台湾的工研院本次展品包括Micro LED on PCB 以及Mini LED on PCB，以及Micro LED on PI。呈现出其技术特点，在于透过巨量转移技术，可将Micro LED以及Mini LED大批量转移至不同的基板上。以PCB为例，由于传统PCB的平整度不足，因此Micro LED on PCB的制程难度颇高。即便是SONY最新的CRYSTAL LED Display，也必须要RGB 三色Micro LED集成至封装体上，才有办法大批量转移至PCB上头。而工研院标榜其巨量转移技术能够克服直接转移的技术挑战，直接将三色的Micro LED大批量的转移至PCB板上，对于未来生产效率的提升以及成本降低将会有关键性的作用。
X-Display
X-Display为知名的Micro LED公司X-Celeprint在去年底所分拆出来的子公司。X-Display顾名思义为专注于Micro LED Display的公司，而未来的X-Celeprint则是专注于非显示器领域的技术开发与授权。而本次的X-Display则是选在展场外的酒店，邀请投资人与媒体来独立展示其最新产品。
而本次展品的规格与去年变化不大，主要是5.1吋，PPI 70的显示器面板，搭配其特有的Micro IC方案，做成主动式驱动的方案。但本次透过将Micro LED 转移添增了更多的应用场景，例如将Micro LED Display透过高亮度的显示效果，将图像呈现在另一层纸张上头。甚至是与外部的合作伙伴合作，由LED厂商提供Micro LED芯片，制作成30,000 nits的高亮度Micro LED Display。
Plessey
得力于众多合作伙伴的协助，Plessey展示出了AR应用的Micro LED显示器。该0.7吋的Micro LED显示器由间距为8微米的单色蓝光LED所组成，并且搭配JDC的硅基CMOS背板，分辨率达到1920*1080。
Plessey由于去年募资完毕，近期刚完成了一次的设备与厂房的大规模升级，透过其半导体等级的无尘室，以及全自动化的生产设备，将Micro LED 外延片以及硅基CMOS背板，透过整片Wafer to Wafer的接合方式，来做成全球第一个Wafer to
Wafer Bonding的Micro LED Display。Plessey强调包括AIXTRON，JSC，Nanoco，VUZIX都是其合作技术伙伴。由于未来许多的科技大厂都想要着墨在AR的投影应用，而Plessey顺应潜在客户的要求，并结合技术伙伴来完成设备升级，直接展示其具有商业化的量产能力。
JBD香港北大青鸟显示有限公司
JBD技术团队展示出了600DPI的双色Micro LED显示器，透过特殊的晶圆级转移技术，将红绿半导体LED转移至硅基CMOS背板上。同时，JBD展示出了Pitch 仅2.5μm，10,000 DPI的单色Micro LED显示器，亮度高达一百万nits,分别率5000X4000. JBD同样结合了硅基CMOS背板的驱动方案，实现了单色和多色的Micro LED显示模块。此外，JBD正式全面发布高亮度5um pitch 720P单色Micro LED模块。
JBD董事长李起鸣博士表示，由于许多客户对于AR应用的DPI以及亮度要求十分的高，结合硅基CMOS背板的超高清显示Micro LED技术方案成为该公司重要的技术发展方向，由于目前该公司已经能够将Pitch缩小至2.5μm以下，这样的表现已经能够超越传统的DLP方案，接下来如何大幅提高亮度以及全彩问题将是公司内部的研究方向。
天马微电子
中国大陆的面板大厂，天马微电子本次则是展示出了令人惊艳的透明全彩Micro LED显示器。本次天马使用自家的LTPS玻璃背板以及驱动方案，并结合了錼創科技的Micro LED技术，做出7.56吋的透明全彩显示器。尤其是红蓝绿的全彩画面都呈现出相当优异的色彩表现，展示效果惊艳全场。而本次的展品也获得SID显示周的People ‘s Choice奖项。
华星光电
位于深圳的中国大陆面板大厂华星光电本次也同样展示出了全彩的Micro LED显示器，3.5吋的规格，搭配IGZO玻璃背板的主动式驱动方案，呈现出透明的显示效果。华星光电提到，由于未来面板尺寸放大的情况下，IGZO背板的成本竞争力将会优于LTPS，这也是华星光电选定IGZO背板来初试啼声的理由，但由于红光的Micro LED因材料特性导致效率较低，因此未来全彩的RGB 显示器如何兼顾亮度与均匀性将会是最大的挑战。
文: LEDinisde
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