日本技术推广一向受到世界瞩目并认同为世界趋势发展。LEDinside 受邀参加日本Lighting Japan 2014，从展出的厂商观察看出覆晶LED与EMC为2014年主要发展趋势，相关设备与材料因应而生。以下为LEDinside 访查设备材料厂商与封装产品，藉由展场观察未来趋势分析:
覆晶LED技术成为LED产业新宠儿
覆晶LED技术随之成熟，覆晶LED产品优势，如无需打线、高电流驱动，在满足终端市场性价比的要求下，覆晶LED成为LED厂商2014年发展主轴之一。
OHASHI 推出 LMS-2000 Flip Chip COB机台，采用完全自动化完成四步骤:点胶、接着、预热与固晶，并提供高准确性与高产出率。 随着覆晶LED技术随之成熟，因此越来越多LED厂商利用覆晶LED产品优势，如无需打线、高电流驱动等等，发展COB产品，提升COB产品良率。未来相 信，覆晶LED市场将会持续成长。
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相关材料也随之因应而生。Dexerials 展示导电接着剂 LEP Series (LEP 2000 / LEP3000)，导电粒子只有5um大小，使用导电胶，强力接着在基板上后，使得P/N极完全绝缘，最后导电粒子破裂后，完成电流导通。 目前金锡合金的固晶方式，由于操作温度在300℃以上，必须使用陶瓷基板。然而使用LEP 导电胶，操作温度可以控制在180℃或以下， 基板的选择性则更多了，也可使用玻璃基板与PET基板。总结来说，从晶片、基板与设备各阶段成本都可以节省，而LED厂商仅需购买热压机搭配LEP 导电胶，预估整体成本将比金锡合金的方式降低约30%。
Dexerials 展示导电接着剂 LEP Series，用于Flip Chip 市场
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覆晶LED于晶圆级封装也备受市场注目。山田尖端科技株式会社于1997年成就了WLP成型技术。如今，整合了所有专业知识和技术的全球第一台全自 动WLP成型系统WCM-300L投放市场。WCM-300L采用直插式理念进行晶圆装/卸、树脂进给、封装和目视检查。该系统可在没有任何损坏和污染的 情况下处理晶圆，并且封装优质产品。压机系统属于高精度机械压机，专为WLP而开发。该系统可根据客户要求处理液体或粒状树脂。 WLP技术发展后，也可大幅降低封装成本。 目前晶圆级封装技术所对应的模封制程有二种：一种是在半导体构装常见的Transfer Molding Process；另一则是针对液态或是粉状(powder type)材料的Compression Molding Process。然而Transfer Molding 的方式在尺寸限制上最高只能到六寸晶圆片。目前来说，Compression Molding 为主流技术。APIC YAMADA发展的模封技术则是Compression Molding Process，使用同一技术可以分别完成反射杯材料、萤光粉与Lens(透镜)的制程。目前该公司已经开发出300mm的晶圆封装以及340mm见方的 大尺寸面积(Large Panel Package)封装技术，未来也计划朝500X600mm等大面积模封技术继续开发。此设备原可用于记忆体(Memory)、微机电系统(MEMS) 外，因应LED市场兴起的WLP概念，山田尖端科技也推出此机台服务LED产业。
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EMC 支架导入LED封装产品，追求性价比的优势
Apic Yamada 推出 EMC 支架成形机台，利用自动化优势，可大幅降低人工成本。若观看EMC支架生产优势: 若以一小时80,000pcs计算，一个月约可生产40KK的3030 LEDs 支架。
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目前市场上由Hitachi独家提供LED支架用白色 Epoxy 材料。由于EMC产品能耐较高瓦数，又比陶瓷基板来的便宜。DAICEL也接着开发白色Epoxy材料，预估在2Q14推出到市场。此外，会场展示与客户共同开发的支架射出成型的产品。
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材料不断提升以运用于高温、高电流、高演色性的背光市场
DAICEL 推出LED封装胶 CELVENUS W0970 series & W0930 用于显示屏LED产品, CELVENUS W0925(W0926) 用于显示屏及背光LED市场。在高温通电试验下，经过1000小时，CELVENUS产品系列仍有较好的产品性能, 亦可解决使用矽胶仍有支架硫化并腐蚀电极的问题。DAICEL亦推出独有矽胶封装胶产品T-series, 利用DAICEL专利技术, 相较于市售矽胶可大幅提供抗硫化特性并提供优良的耐热性能。
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Dexerials于展场推出萤光片产品，由于电视品牌厂商积极导入4K2K电视，高品质的萤光粉则更受到LED封装厂所青睐。Dexerials 将硫化物红绿萤光粉做成Sheet状，搭配蓝光晶片，使NTSC达到85%，目前已导入Sony 65” Curved TV。相较于涂布技术 (Phosphor Coating)，优势为均匀性。而以同样QD Film制程相比，Dexerials的产品更能达到量产化、不会对环境产生污染。
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