2018 Micro LED关键要素 - 转移对应市场应用要求

江南体育登陆入口 LED研究中心(LEDinside)最新报告《2018 Micro LED次世代显示技术市场报告 - 3Q18 Micro LED转移,驱动,背板与应用要求》,探讨了各种显示器规格与巨量转移、驱动及背板等技术的相对应关系。由于显示器的产品特性与规格不尽相同,无论是巨量转移、趋动、背板都需要针对不同显示产品的应用特性去对应。因此针对不同领域的显示产品,或许将由不同的技术厂商来主导未来发展方向。

Micro LED巨量转移发展趋势

由于目前各种巨量转移技术百花齐放,并且均有不同技术特性,因此针对不同的显示产品可能都会有相对适合的解决方案。现阶段大致上可以分类为几项,包括Stamp Pick & Place;Laser Release; Roll to Plate; Fluidic Transfer,wafer bonding。这些转移技术对应到面板的各种规格要求均不相同。例如,面板的尺寸大小关乎到巨量转移的技术是否适合扩张。PPI的高低,关乎到巨量转移的精密程度。此外,Resolution(分辨率),关乎到巨量转移技术的生产效率。芯片大小,关乎到转移技术对于转移目标的尺寸极限。因此未来针对不同的显示器产品,可能将会有相对适合的巨量转移技术来做对应。

Micro LED的背板应用趋势

线宽线距极限由大至小依序为PCB > FPC > Glass > Si CMOS,因此随着背板线宽线距极限的不同,而用以搭配显示器大小而随之不同。如大尺寸显示器显示屏(Digital Display)以及电视,因显示面积大以至于画素间距也较大,在背板的选用上会有PCB与Glass的选择。而在中型尺寸的车用显示器则不使用线宽线距较大的PCB,而以线宽线距极限略小于PCB 的Glass以及FPC为主。小尺寸的手机与手表以适合中小型显示需求的玻璃与FPC的背板为主。在微投影与显示的扩增实境/虚拟实境的背板显示需求将会微缩至30μm等级以下,因此将会以可微缩线宽线距半导体制程的 Si CMOS 背板为主,并背搭配眼镜需透光的需求也会有光学式FPC的应用需求。

Micro LED的驱动应用趋势

由于显示技术不断的提升, Micro LED驱动IC具备的特性也有所不同,使用Micro LED驱动IC的显示屏在高刷新频率时灰阶表现可达真16-bit,若搭配使用具有HDR亮度提升技术的Lighthouse控制器,明显可以看出16-bit画面的明暗渐层变化较平顺,亮处更亮,暗处则更深邃的效果。

Micro LED显示器因光源颗数甚多,若能使用整合多通道设计的专用驱动IC,将能有效节省PCB布线空间及使用驱动IC的数量。

Micro LED在启动时,其电源驱动仅需要10nA 即可驱动,但此低电流下,尚有不稳定的低灰阶状态表现,将会造成Micro LED接受同电流时而产生部份点不亮及微亮状况发生,无法达到设计之目标,这是Micro LED的驱动IC必须克服的重要方向之一。


2018 Micro LED次世代显示技术市场报告- 3Q18 Micro LED 转移,驱动,背板与应用要求

Micro LED的关键技术分析

♦ Micro LED关键技术
♦ Micro LED转移专利发展趋势
♦ Micro LED背板应用趋势
♦ Micro LED驱动应用趋势

Micro LED转移技术分析

♦ 三大转移技术分类
♦ Micro LED的薄膜转移技术分类
♦ 拾取放置转移技术分析
♦ 静电吸附 V.S 磁力吸附
♦ 相变化 V.S 凡得瓦力
♦ 黏合力与反作用力 V.S 静电吸附力与反作用力
♦ 芯片转移与翻转 V.S 固态转印
♦ 流体组装转移技术分析
♦ 流体分散转印 V.S 流体组装
♦ 雷射转印技术分析
♦ 雷射激光烧蚀 V.S 雷射剥离
♦ 激光束多重芯片转移 V.S 多光束转移
♦ 滚轮转印技术分析
♦ 滚轴转写技术 Rohinni V.S KIMM
♦ Micro LED产品应用规格
♦ Micro LED转移技术选择性比较
♦ 转移的应用分析 - 显示屏
♦ 转移的应用分析 - 电视
♦ 转移的应用分析 - 车用显示
♦ 转移的应用分析 - 手机
♦ 转移的应用分析 - 手表
♦ 转移的应用分析 -扩增实境/虚拟实境

Micro LED背板技术分析

♦ 背板材料的分类
♦ 硬式背板 - 玻璃材质运作原理
♦ 硬式背板 - 玻璃材质材料特性
♦ 硬式背板 - 玻璃材质材料特性比较
♦ 硬式背板 - 印刷电路板
♦ 硬式背板 - CMOS on Si
♦ 可挠式背板 - 非光学式FPC
♦ 可挠式背板 - 光学式FPC

Micro LED的关键技术

♦ LED驱动方案 - LED驱动电源基本介绍
♦ LED驱动方案 - 为何需要LED Driver IC
♦ LED驱动方案 - LED的电压,电流及光通量关系
♦ LED驱动方案 - 线性驱动与开关型驱动的比较
♦ LED驱动方案 - 开关电源控制技术分类
♦ LED驱动方案 - 开关电源控制PWM技术对LED色阶变化的影响
♦ 显示屏驱动方案 - 主动式驱动与被动式驱动比较
♦ 显示屏驱动方案 - 扫描方式与画面更新率
♦ 显示屏驱动方案 - 小间距显示屏问题点分析
♦ TFT驱动方案 - 薄膜晶体管之驱动架构
♦ TFT驱动方案 - 影响显示质量之干扰因素分析
♦ OLED驱动方案 - 被动式驱动 (Passive Matrix / PMOLED)
♦ OLED驱动方案 - 主动式驱动 (Active Matrix / AMOLED)
♦ Micro LED驱动方案 - 被动式驱动 (Passive Matrix)
♦ Micro LED驱动方案 - 主动式驱动(Active Matrix)
♦ Micro LED驱动方案 - Micro LED驱动IC具备特性

附录:Micro LED厂商动态

♦ Mini / Micro LED厂商动态-手机、车用显示、电视、电竞笔记型计算机
♦ Mini / Micro LED厂商动态-显示屏
♦ Mini / Micro LED厂商布局动态

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