2014年3月19日，由全球第一大LED芯片厂商晶元光电独家赞助的LEDinside首席顾问行情分析会如期在上海博雅酒店盛大开场，LEDinside阵容强大的分析师团队分别就专研的领域进行深度解析，与参会嘉宾们分享第一手的调查数据和最直观最详实的分析报告。下面为LEDinside首席分析师储于超先生就LED封装先进技术发展前景议题进行探讨：
倒装LED正式起量，至2017年将达55亿美元
LEDinside首席分析师储于超认为，倒装LED正式起量，至2017年将达55亿美元。
储于超表示尽管LED照明市场的普及程度不断提高，但市场竞争日趋激烈。LED照明厂商除了降价来满足消费者的需求之外，2014年纷纷开始将导入新技术于LED照明应用来拉开与竞争对手的差距。其中倒装LED(Flip Chip LED)逐渐受到照明市场的重视。
倒装LED由于结构上可以承受大电流驱动，因此具有高信赖性、高光通量，以及降低成本的几项优点。目前已经应用在FLASH LED与车用照明等相关领域。至于在照明应用上，各家LED厂商2013年开始也纷纷推出相对应的产品至客户端送样。尽管倒装LED技术存在市场已经相当长的一段时间，但受限于诸多原因迟迟无法普及，包括技术门槛，例如共晶制程的良率仍需要提升。制造商有限，使得单价偏高，进而影响客户的接受程度等。
不过，LEDinside观察到，倒装LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑，LEDinside预估倒装LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长，至2017年将会达到55亿美元的规模。
