出刊时间：2019年04月30日
格式：Excel/PDF
语言：中文/英文
季度更新：Micro / MiniLED市场观点分析- 厂商动态、新技术导入、Display Week / Touch Taiwan 展场直击 (2019年3月、6月、9月；约计10-15页/季)
第一章 MiniLED市场规模分析
- 2018-2023 MiniLED产值分析与预测
- 2018-2023 MiniLED产量分析与预测
- 2018-2023 MiniLEDBacklight Display渗透率预测
第二章 MiniLED定义与应用优势
- 显示器的发展趋势
- 微型化LED的起源
- 微型化LED尺寸定义
- LED光源于显示器上的应用
- MiniLED背光产品的亮点
- MiniLED背光产品的亮点-成本
- MiniLED背光产品的亮点-亮度
- MiniLED背光产品的亮点-对比
- MiniLED背光产品的亮点-信赖性
- MiniLED背光产品的亮点-薄型化
- 各种显示器竞争力比较
第三章 MiniLED背光产品应用与趋势
- MiniLED背光模块显示器制程成本结构
- MiniLED- LEDChip 制程成本分析
- MiniLED– Die Bonding制程成本分析
- MiniLED- PCB制程成本分析
- MiniLED- 驱动IC制程成本分析
- MiniLED背光显示器应用产品总览
- MiniLED产品应用规格总览
- 手机应用市场发展趋势
- 手机应用市场成本趋势
- 平板应用市场发展趋势
- 平板应用市场成本趋势
- NB应用市场发展趋势
- NB应用市场成本趋势
- 车用显示器应用市场发展趋势
- 车用显示器应用市场成本趋势
- MNT应用市场发展趋势
- MNT应用市场成本趋势
- TV应用市场发展趋势
- TV应用市场成本趋势
第四章 MiniLED技术与挑战
- MiniLED技术与挑战
- Chip-MiniLED芯片特性
- Chip-MiniLED倒装芯片结构
- Chip-MiniLED芯片光型特性
- Chip-MiniLED芯片挑战
- 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
- 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
- Package-LED封装技术发展趋势
- Package-CSP封装分类及技术挑战
- Package-MiniLED分类及技术挑战
- Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
- SMT-MiniLED表面黏着制程总览
- SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
- SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
- SMT-Pick and Place制程问题分析
- SMT-MiniLED焊接技术分类
- SMT-表面黏着技术-锡膏制程
- SMT-锡膏制程问题分析
- SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
- Color Conversion-广色域显示方案趋势
- Color Conversion-广色域显示方案规格
- Color Conversion- QD背光显示技术架构
- Color Conversion- QD背光技术发展趋势
- Backplane-显示器背板的架构
- Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
- Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
- Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
- Light Source Backplane-背板技术差异性比较
- 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
- 驱动-被动式驱动MiniLED种类
- 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
- 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
- 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
- 光学处理-MiniLED背光显示器不均匀性挑战
- 光学处理- MiniLED背光显示器不均匀性补正
- 光学处理- MiniLED拼接影像技术之差异分析
- 薄型化-MiniLED背光显示器光源变革
- 薄型化-MiniLED背光显示器发展趋势
- 薄型化- MiniLED背光显示产品薄型化趋势分析
- 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战
第五章 MiniLED关键厂商动态分析
- MiniLED背光供应链分析
- MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
- MiniLED打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
- MiniLED打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
- MiniLED打件设备厂商-K&S
- MiniLED打件技术厂商-Rohinni
- MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
- MiniLED驱动IC厂商-Macroblock
第六章 MiniLED供应链及厂商动态分析
- MiniLED背光应用产品总览
- 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
- 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
- 上游磊晶厂-晶电
- 上游磊晶厂-隆达
- 下游面板厂- 友达
- 下游面板厂- 群创
- 下游品牌厂- 华硕
- 区域厂商动态分析-中国大陆厂商
- 上游磊晶厂-三安光电
- 中游封装厂-国星光电
- 下游面板厂-京东方
- 下游面板厂-天马
- 区域厂商动态分析-日本厂商
- 区域厂商动态分析-欧美厂商
- 下游品牌厂-苹果
