Luminus推出全新3030中功率,使用倒装芯片

Luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 LED,MP-3030-110F,该产品系列启用倒装芯片(Flip-Chip),上市后各界好评如潮。

▲MP-3030-110F

MP-3030-110F 封装使用倒装芯片意味着无需焊线键合 (no wire bond),从而实现更高的可靠性和耐硫性 (Sulfur Resistance)。此外,MP-3030-110F 提供极低热阻及多种色温显指的组合(CCT 范围 2200K 至 6500K,CRI 最低80、90 和95)供客户自由选择。

▲MP-3030-110F基本规格

因此,得益于其强大的性能,该 LED 可用于开发具备高光效、亮度和提升整体耐用性的照明解决方案,不仅适用植物照明,还适用户外和恶劣的照明环境。

▲ 户外照明

MP-3030-110F 性能概览

高光效(lm/W)

高 PPF/W

CRI 最低 80、90 和 95 供选择

耐硫性(Sulfur Resistance)

极低热阻

具备 RoHS 与 REACH 合规声明

是什么让MP-3030-110F从其他3030中功率LED中脱颖而出呢?

“Luminus 的 MP-3030-110F 作为行业标准的 3030 封装,提供行业最高水平的光通量(lumen)和光合光子效率(Photosynthetic Photon Efficacies)。由于采用倒装芯片设计,这款 LED 具有出色的可靠性,Q90 超过 50,000 小时,使其非常适合传统的通用照明和植物照明。”

——Yves Bertic

朗明纳斯特种照明营销总监

此款产品目前可通过Luminus的授权经销商渠道购买,在中国地区的客户请与Luminus销售团队联系,Luminus将会提供最便捷的购买渠道。

来源:Luminus

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