台湾LED封装厂艾笛森光电聚焦新产品、新技术开发，陆续推出多款极具市场竞争力的产品，包含Flash、CSP系列及AC COB模组，艾笛森将结合应用范例于2015年广州国际照明展盛大展出，敬邀各位贵宾前往艾笛森展示会场（馆别：10.2馆，摊位号码：A19）参观全系列新产品。
看准智能手机市场商机，艾笛森积极投入Flash LED的研发与生产，日前已突破技术门槛，独家取得荧光贴片专利，推出业界最亮的Flash ES03，采用市场主流规格2016的封装型式，在有限的发光面积（1.1x1.1mm）下达到极高的亮度，以1A驱动可达到320lm的表现，此外，Flash ES03采用荧光粉贴片技术，搭配二次光学设计，效率可比喷涂方式高10%以上，可达到最佳的色均度与亮度表现，Flash ES03目前已导入手机闪光灯市场，也可应用于车用照明及医疗应用（如内视镜），除了白光以外，艾笛森也推出全色系Flash产品，可广泛应用于警示灯、舞台灯、情境照明、装饰照明等。
另外，近年来CSP技术在LED封装市场蔚为风潮，艾笛森为因应市场需求亦推出CSP 1616产品，封装结构较传统SMD LED精简，省去后端封装制程，可降低生产成本、缩小发光面积，提供二次光学更高的设计弹性，可在极小的单位面积实现高亮度与大发光角度（150°）的目标，不论是高发光强度或广角的照明需求，CSP 1616皆具有高度的排列弹性，在排列间距大的状况下，仍可维持均匀的照度表现，是薄型化、广角灯具的最佳选择。
此外，艾笛森亦率先推出多款AC COB模组，包含7瓦全周光EdWing系列 模组，备有两种电压方案（AC 120V / AC 230V），可满足不同地区的使用需求，取代40瓦传统卤素灯（450lm@2700K），同时具备均匀的出光效果，发光角度（Beam Angle）可达到270°，应用于灯具无明显暗区。另一款整合LED光源与驱动器的DOB（Driver on Board）模组，在3000K（CRI 80）下可达到100 lm/W，远高于市场规格表现（85 lm/W），除了标准版DOB模组以外，艾笛森也推出双色调光COB模组，色温可由2000K变化至3000K，光色变化效果可与传统卤素灯匹配，达到均匀、无闪烁的效果，结合AC方案概念，可解决客户寻找驱动电源的烦恼，同时降低组装成本。
