日前，鸿利光电发布第二代AC COB新品AC LE系列,具有更高的耐压值和稳定性；兼容部分双向可控硅调光器，实现智能双向可调光功能。
该AC LE系列产品采用了“COB封装+电源封装体”的方式，功率涵盖10W/20W/30W,尺寸型号分别为LE002/LE003/LE004，产品增加了免焊接端子避免人工焊接造成产品失效，并加入浪涌保护，内置过温保护，耐压>4K，大大提升了产品的耐压值和稳定性。
产品同时匹配专用的塑料支架，利于灯具的器件保护及安装使用，推荐应用在商业/家居照明的筒灯、射灯等灯具产品上。
新品解读：
（1）温度对比
结论：鸿利光电AC产品的IC温度更低，可靠性更高。
（2）耐压对比（对比条件：AC交流 T=60S I≤1mA）
结论：采用陶瓷基板的AC新品具有较强的抗压能力，可靠性更高。
（3）产品参数
强封永不止步。鸿利光电工程技术中心相关负责人表示：AC LE系列产品已经申请了发明专利保护，产品未来向可调光、高功率、高集成的方向发展；更注重可控硅调光器兼容的提升，实现色温可调，提升产品功率，缩小尺寸，实现裸片封装等。
产品预计3月中旬可以提供样品申请，4月初实现量产。
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