日前，台湾利他(股)公司成功研发“3D CORE 立体灯芯”，解决了LED半球面发光的因素，以及传统铝基板及SMD表面黏着技术问题。
“3D CORE 立体灯芯”专利的曲面电路制作技术搭配创新的立体SMD制程，所有厂牌的LED可以分别组装在灯芯顶部和圆柱侧边，产生完整且均匀的立体球型配光曲线，一颗M3螺丝将它结合在典型LED灯的主散热器上，则可拥有全周光LED产品。
“3D CORE 立体灯芯”特色优点
均匀全周光 > 300°
高导热铝合金基材；专利的直接曲面形成电路技术
立体圆柱组装发光增加照明空间；专利的SMD曲面制程技术、无间隙密接
灯芯顶部及侧部发光可依需求配合；特殊规划LED排列组合，确保热分布均匀
简易的组装：一个M3螺丝
