针对不同的市场定位，真明丽日前推出了高、中、低端大功率陶瓷产品，以满足不同的市场需求。
随着LED灯具逐渐进入通用照明市场以及国家发改委颁布《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》的计划将于10月正式施行，LED照明注定成为当今社会的焦点。而作为LED灯具的照明核心---LED光源的可靠性、衰减、稳定性在很大程度上决定着LED灯具的市场定位。
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力及薄型化几个方向发展。众所周知，热阻的大小直接影响到LED的散热性能，如果不能有效的解决LED散热的话，LED的发光效率就会显著地下降，甚至导致失效。
要提高LED的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的LED光源，由于LED工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为LED光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热系数要求就变得尤为重要。基于散热考虑，现阶段可供选择的大功率LED散热载板有铝基板、铜基版、陶瓷基板(AlN、Al2O3)等，但是由于铝基板有翘曲问题，且从热膨胀系数及导热系数来看，陶瓷基板是最佳选择。
与此同时，因为LED光源是一个多种不同物理性质、化学性质的材料封装组合器件，在其工作过程中往往会因为其自身的不同材料的热膨胀系数、导热系数等一系列问题造成热歪斜以及散热不良现象。
基于散热能力和产品可靠性以及成本上的考虑，真明丽日前推出了以满足于不同市场定位的高、中、低端大功率陶瓷产品。
高端大功率陶瓷产品
目前真明丽高端大功率陶瓷产品的散热基板采用高导热系数的AlN，同时光源的核心部件----晶片采用的是覆晶型晶片，如国际大厂CXXX芯片，无需固晶胶、金线键合连接，很好的解决了晶片出光效率、散热、可靠性等问题，为LED光源被广泛应用于高端商业照明、市政工程等开辟了一条崭新的通道。
图1：高端大功率陶瓷产品
中端大功率陶瓷产品
区别于高端产品最大的不同，中端大功率陶瓷产品晶片采用的是垂直结构的共晶晶片，此种共晶结合方式可以减小晶片到基板的热阻，提高LED的散热能力；同时普通共晶型晶片价格要低于覆晶型晶片，这在很大程度上减少了LED光源的成本，从而为一些要求并不是特别高端的客户、渠道商提供选择。
图2：中端大功率陶瓷产品
低端大功率陶瓷产品
与高、中端产品不同的是，低端大功率陶瓷产品的散热基板采用的是Al2O3，晶片采用的是普通晶片，通过高导热银浆固晶完成晶片与基板的结合，这种制造工艺的成本是三种之中最低的一种，所产产品适合相对低端的客户使用。但即便如此，因其基板与晶片衬底具有相近的热膨胀系数，与目前市面上的主流功率型LED仿流明式的LED光源对比在可靠性方面仍是值得肯定的。
图3：低端大功率陶瓷产品
总结：真明丽作为目前世界上唯一一家完成LED上、中、下游垂直整合的上市公司，依托此平台，公司各类产品在成本上具备很强的控制能力，同时推出高、中、低端大功率陶瓷产品以满足不同市场之需求，将会大力推进LED照明的发展进程。而此类高、中、低端大功率陶瓷产品将被广泛应用与各种市政工程、商业照明、工业以及家具照明，目前已经小批量试产，将于2012 Q4阶段量产，月产能5KK。
（文章来源：真明丽封装研发中心 刘英杰、 殷仕乐、郑朝曦）
