糅合在发光二极管和各种电路基底选项领域的专有技术，为各行各业的LED照明解决方案提供更高的效率和可靠性
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司加快工程设计和生产，将客制化LED电路组件带入从电器及电脑到汽车及消费性电子等更广泛类型的电子产品中。Molex在PCB基底上的LED解决方案专为用于满足大批量生产需求而设计，适合汽车、消费性电子、医疗、军事/航空航太、电讯、交通和工业设备等应用。
Molex公司PCBA总监Mike O’Sullivan表示：“二十多年来，Molex专注研究设计和制造复杂PCB组件，解决LED设计、照明、组装和制造的难题。无论是小型指示灯电路板还是完整的汽车LED模组，我们均与客户密切合作，确保选择正确的材料和LED电路板设计，提供最佳的成本和照明性能。”
Molex LED组件采用刚性电路板，以及聚酯(polyester)和聚醯亚胺(polyimide)柔性电路基底，在尖端设计中提供3D照明效果，并且减少重量和厚度。Molex使用专有的芯片接合技术(bonding techniques)，将LED附着在柔性聚酯电路上，为加添简单的电子组件提供了具有成本效益的耐用、轻型、低侧高选项。使用整合图形复盖层或Molex薄膜开关的LED电路，能够提供一个具有多种选项以提升应用特性的完整使用者接口。Molex聚醯亚胺LED电路的电路组件增强PCB组件的牢固度，重量更轻、厚度更薄，适用于紧凑的空间和严苛的环境，同时让客户能够在LED设计中加入灵活性和美观的3D效果。
O’Sullivan补充道：“Molex能够满足较短设计周期要求，同时快速进入大量生产阶段。在电气、机械、热学、光学、附着成型(overmolding)和可靠性方面，我们的团队拥有公认的出色记录和无与伦比的设计经验，可以提供完全合格的LED封装。”
