◆ 专利之微型化半导体微机电工艺◆ 热阻值可低于5℃/W◆ 透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀萤光材料涂佈等技术,能够迅速量产并降低成本◆ 极低的介面温度 junction temperature (< 50C at Ta=25C)◆ 最大额定电流:500 mA (标准电流:350 mA)◆ 出光角度:120°◆ 封装尺寸:3.37 mm * 3.37 mm◆ 符合照明市场需求色温分佈◆ 热电分离设计◆ 符合RoHS◆ 封装尺寸:3.37 mm * 3.37 mm