台厂璦司柏电子日前表示，该公司利用黄光微影与电镀/化学镀沉积工艺开发，并于400℃以下的低温工艺备制线路设计与加工，解决了现有氮化铝基板厚膜工艺，在信赖性不足与附着性不佳等方面的问题。
至于在材料优势方面，这种基板的热传导係数为170~230W/m.K，厚度薄且尺寸小，能够抗腐蚀。材料本身不包含有害物质，具备稳定的物理特性。
璦司柏指出，AlN陶瓷基板应用范围包括LED基板、LED散热基板、HCPV散热基板、LED Sub-mount 材料、LED封装用散热板等环境使用。
薄膜氮化铝(AlN)陶瓷基板 (1)
薄膜氮化铝陶瓷基板的优势：
无须高温烧结，无氧化物生成，金属线路附着性佳
表面平整度高<0.3μm。
线路精准度高，误差值低于+/- 1%
对位置精准度高
低温工艺，降低高温对材料的破坏
信赖性特性佳
镀层材料稳定度高
薄膜氮化铝(AlN)陶瓷基板 (2)
