台湾重要的产业技术研究重镇为工研院(ITRI)，旗下的电光所构装组与材化所高分子组在日前宣佈，2组研究团队共同发表一款超薄型软性直下式光源模组雏型，首次展示可弯曲同时图像化显示之七吋概念型产品。
(Credit: LEDinside)
此模组结合了直下式LED光源与侧光式LED光源的优点，原型产品采用超薄化的设计，可以提供区域调光(Local Dimming_与多色块全彩化控制的能力，让屏幕上可显示数字与简单图样。更特别的地方是当这款LED显示模组弯曲时，各角度的光亮度与色度都不受影响。
工研院指出，该模组采用了LED chip on 软性基板工艺与新开发的零间隙光扩散膜组两个新颖技术的结合，超薄构装LED chip on软性基板不需要灯杯，显示照明光源厚度小于1mm，可以进行任一单点的光度、色度响应时间等精密控制；零间隙光扩散膜组可以直接与LED发光点接触（Contact），透过多层的结构将LED的点光源进行高效率扩散的晕染，呈现均匀的发光面，厚度不到1.5mm，两者结合起来的厚度仅2.5mm。
图一主要为本技术差别比较图，一般光源在正下方的模组需要较长的光源扩散距离，也就产生了较厚的光源模组及间隙厚度控制的问题，此技术以特制扩散膜片改为直接接触光源，无须较大的空气间隙层，因此在装配上与挠曲时，都具有相当的优势。
表一为此次展示机的规格整理，全彩亮度超过2000nits以上，足以作为室内外的指示、标示、广告与展示说明光源模组，可以贴附在任何载具上，例如玻璃窗、塑胶板、桌面平板、墙壁或是电线桿、水泥柱等弯曲面上，使用轻巧方便，亦可以做为局部区域的白光光源（如图三所示）。超薄的厚度（图四）不到2.5mm。
全彩化的图案技术（图五）可藉由静态或动态表现如影片中（图六）所示，利用色序化的方式，同时在曲面或平面上显示所需的色块与图样，同时所需的电力仅全耗电量的1/3-1/2，制造成本约在50块美金以内，使用上可等比例放大或是弹性拼接的方式获得较大的显示面积，非常适合国内LED厂商进行多媒体产品的应用开发。
图一 超薄无间隙光源模组概念比较
表一 超薄软性光源模组规格表
图三 超薄可挠白光照明薄片
图四 <2.5mm总厚度模组
图五 RGB全彩曲面显示
图六 动态曲面/平面控制展示
该项专案的研究团队分别是：
工研院电光所 骆韦仲/陈裕华/许詔开
工研院材化所 萧柏龄/赵志强
