群创转型半导体领域，传将再次向台积电出售厂房

群创积极转型跨入半导体领域，董事长洪进扬曾强调，期许通过售厂开启与半导体厂的技术合作，日前已出售南科Fab4（4厂）的5.5代产线予以台积电，市场传出群创近期将再出售Fab3（3厂）或Fab5（5厂）予台积电，对此公司表示，不对市场评论做回应。

市场传出群创将再售厂予台积电，据了解，台积电在制程与厂房评估阶段时，一度最为属意群创位于树谷园区的Fab6（6厂），且该厂的6代线规格最符合台积电未来挥军FOPLP需求，只是群创6厂产权部分仍归属于奇美实业，交易上较为复杂，因此台积电评估标的才进一步转往群创3厂或5厂。

业内人士分析，台积电因先前已买下群创4厂，而群创的南科3厂与5厂与4厂具地缘关系、且产权单纯，台积电新出手厂房极有可能会是3厂或5厂其中之一。 根据群创先前出售4厂予台积电的交割金额171.4亿元（新台币，下同）、并认列147亿元的处分利益来看，这次若再出售规模世代与4厂相近的厂房，群创将再有可观的处分利益可认列在今年报表。群创4厂建物面积为317,444.93平方公尺（约96000余平）。

群创布局FOPLP技术，根据目前规划，Chip-first（先芯片制程）将于今年底量产，明年第一季开始贡献营收；RDL（导线重布层）仍在验证阶段，预期1-2年后量产；TGV封装（玻璃通孔）约在2-3年后量产。公司现已获得IDM厂大单，现阶段产能全满，另外也进军硅光子应用，投资元澄与先发电光，各占一席董事。

图片来源：拍信网正版图库

调研机构集邦科技TrendForce分析师许家源指出，对今年下半年开始进入FOPLP研发的面板厂而言，今年下半年到明年上半年将是主要贡献营收的时段。

法人表示，群创售厂予台积电，有利今年营运正式转亏为盈，且在半导体业者扩厂需求加速下，群创也尚有其余厂房具出售潜力，可望挹注更多资金。而Chip-first产能主供IDM厂车用及PMIC产品，预期产能满载下，营收可有中个位数的成长；RDL、TGV上专注于玻璃处理制程，应用以AI/HPC等高阶领域为主，潜在客户含OSAT厂，预期2026、2027年将是开花结果的时间点。

群创光电强调不随市场臆测起舞，现阶段整厂出售不在计划中，若有任何重大讯息将于第一时间发布。群创以稳健与弹性策略，致力转型推进，感谢员工努力不懈，并携手同仁持续在稳定发展的经营规划下，共同打拼创造双赢，亦为其他利害关系人创造效益与价值，强化集团布局与发展。（来源：MoneyDJ）

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