LED大厂亿光近年营运持续聚焦光电及功率半导体领域,锁定AI资料中心电力转换商机,已打造出符合需求的第3类半导体产品,涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)及硅(Si)元件,未来将持续通过封测技术与服务,预期能在车用、工控、充电桩及电源等领域实现显著增长。
亿光电子4日宣布挥军中国台湾半导体展SEMICON Taiwan 2024,管理层表示,随着生成式AI技术的爆炸性成长,AI资料中心对高效芯片的需求急剧上升,对于服务器电源效率的要求也相对提高,研发高效能电力解决方案变得更加迫切,牵动着整体AI产业的发展。
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亿光指出,集团拥有超过40年元件封测经验,产品从可见光、红外线及光耦等应用领域,长年累积丰富的技术,拓展消费、工业、能源领域的第3类半导体产品,同时透过绿色供应链,无铅、无卤的制程标准,以符合国际客户的ESG要求。
亿光指出,从产品布局来看,旗下第3类半导体产品已经能够提升电力转换效率,除了降低能量损耗,也具备更好的导热效果,导入服务器、电动车等高功率产品时,能源利用率获得显著提升,进而改善工业应用中的能效。
亿光强调,此次登展,除了向市场释出光电与功率半导体领域的最新产品,也会展示包括可见光、红外线与光耦等一系列产品,以及产品在实际应用面的情境,目标充分显示出集团在半导体与终端应用行业中的广泛潜力。(来源:自由财经)
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