募资11.7亿，微导纳米拟新建薄膜沉积设备厂

5月29日，微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》，宣布向不特定对象发行可转债，拟募资总额不超过11.7亿元，用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目”“研发实验室扩建项目”以及补充流动资金。

薄膜沉积设备作为半导体制造过程中的关键设备，其性能和技术水平直接关系到芯片的质量和性能。随着国内半导体市场的不断扩大，对薄膜沉积设备的需求也在持续增长，积极推动对薄膜沉积设备的扩产和重点技术的突破与创新，对于加快半导体产业链国产替代进程具有重要意义。通过募投项目的建设，微导纳米可进一步扩大生产规模、提升研发实力，以进一步把握市场发展机遇，并提升公司的综合竞争力。

据悉，微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。

目前，微导纳米的产品已经覆盖逻辑、存储、新型显示和化合物半导体等领域。其中，在新型显示芯片领域，微导纳米的产品主要应用于硅基OLED的阻水阻氧保护层制备。在该领域内，公司已陆续获得了如京东方、合肥视涯、浙江宏禧等新型显示硅基OLED厂商知名客户的订单，并顺利出货。部分产品已获得客户验收，并取得重复订单。

在化合物半导体领域，微导纳米推出的iTomic Lite系列轻型ALD设备产品已获得多个客户订单，部分已取得客户验收，实现产业化应用。

技术方面，2023年，微导纳米在原有七大技术基础上进行了进一步的升级和拓展，目前已形成薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术，以及高效电池整线工艺技术等十大核心技术。

其中，薄膜封装技术主要指的是显示芯片的薄膜封装（Thin Film Encapsulation，TFE）以及半导体芯片的先进封装工艺及相关技术。据了解，封装性能直接影响OLED和Micro LED设备的寿命与光照性能。微导纳米的封装技术下产生的产品设备，能够通过提供多层解决方案，延长刚度或者可挠式OLED和Micro LED的寿命。

值得一提的是，受下游市场需求增长影响，微导纳米半导体薄膜沉积设备销售额由2021的0.25亿元增长到2023年的1.22亿元，CAGR为119.81%。2023年度，公司新增订单总额约64.69亿元，是2022年同期新增订单的2.96倍。截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单量为11.15亿元。（LEDinside Lynn整理）

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