3月18日，媒体报道，Micro LED微显示芯片研发商诺视科技完成亿元Pre-A2轮融资，本轮融资由力合资本领投，老股东盛景嘉成、汕韩基金以及九合创投加码投资。
本轮融资资金将主要用于诺视科技Micro LED微显示芯片量产线建设，以及其基于VSP（Vertically Stacked Pixels，垂直堆叠像素）技术方案的Micro LED芯片的进一步研发。
图片来源：诺视科技
诺视科技成立于2021年，总部位于苏州，注册资本277.78万元，是一家Micro LED芯片及器件设计研发商，主要从事Micro LED芯片及器件设计、研发、制造和销售等业务，产品广泛应用于显示、微投影、HUD、AR/VR和光通讯等领域。
近年来，诺视科技先后完成天使轮、战略投资、Pre-A轮融资。其中在2022年的Pre-A轮融资中，诺视科技获得了2000万元的融资。
据悉，为解决Micro LED微显示生产环节中翘曲度高、键合及高精度图形化难度大、易出现剥离损伤等影响生产良率的问题，诺视科技研发了晶圆级的堆叠集成方案-VSP，键合过程中可无需对准，量产难度大大降低；
而通过在硅单晶衬底上生长氮化镓材料，晶圆尺寸可以达到8英寸以上且能达到较高键合良率、衬底无损去除及高精度图形化，能够提高发光效率和良率，降低了Micro LED微显示成本。
基于VSP技术，诺视科技已相继成功点亮0.39英寸和0.12英寸Micro LED微显示屏，其中，0.12英寸 Micro LED微型显示屏亮度可达数百万尼特，像素尺寸3.75μm，号称是目前全球已知的像素尺寸最小的VGA分辨率微显示器件。
诺视科技RGB三原色微显示芯片（图片来源：诺视科技）
去年初，诺视科技完成8英寸硅基Micro LED微显示芯片的研发流片通线，验证了VSP技术大尺寸晶圆量产的可行性并完成相关技术储备，该技术路线可大幅度降低Micro LED的成本问题。
诺视8英寸及4英寸Micro LED微显示晶圆（图片来源：诺视科技）
同年9月，诺视科技成功打通VSP工艺流程，采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。
诺视科技目前主要聚焦两大Micro LED微显示研究与应用方向，一是芯屏一体，即芯片跟屏幕集成在一起，芯片尺寸多为0.1~0.2英寸，适用于AR眼镜、微投影等微型显示；另一方向是显照融合，既包括显示与照明功能，芯片尺寸较大，适用于智慧车灯、工业投影等需要自发光的大尺寸场景。
接下来，诺视科技将持续推进相关产品量产线的建设，公司已于今年2月启动在浙江德清的首条Micro LED微显示芯片量产线建设，投产后将推进全球Micro LED微显示商业化进程。（来源：诺视科技、LEDinside整理）
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