群创扇出型面板级封装产线预计Q3出货

群创昨（4 日）联同睿生光电举办2024 年上半年集团业绩说明会，经营团队持续深化非显示器领域布局，宣告转型为涵盖面板及半导体事业的群创集团，除期待三大国际运动赛事刺激面板需求，新业务扇出型面板级封装（FOPLP）产线也预计2024 年第三季出货，全力推动双轨转型。

群创董事长暨执行长洪进扬表示，群创非显示器领域群营收2023 年第四季达148 亿元新台币、占总营收 28%，有上升趋势，营收来源主要为车用、X-ray 、半导体等；2023 全年销货成本及毛利率年对年分别改善9.5 %及4.6%。群创预期，未来车用订单仍相当强劲，也希望PLP 营收逐步开始贡献营收。

随着电动车和AI 话题持续发酵，群创除本业的车用及电脑面板业务受惠，亦以先进封装厂商身份打入半导体供应链，同步攻占高阶车用和AI晶片等商机。群创表示跟IC 价值链伙伴合作，各展所长发展高压高效高阶晶片封测技术，迎合充电椿、5G通讯和高速运算的新应用。

睿生光电表示，未来几年X 光检测行业将维持温和增长，公司将持续耕耘X光平板感测器的市场，强化技术、产品及客户的布局，并期待工业用X光检测系统领域带来的增长效益。

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睿生光电董事长杨柱祥指出，X 光检测产业持续成长，睿生光电拥有领先的技术、长期经营的客户关系，加上抓住全球快速成长的半导体及电动车商机，切入相关供应链。此外近年对新产品的推广渐见成果，得到欧美日韩客户加大比例的采用，并于新兴市场布局有成，将于2024年起逐步发酵，营运增长可期。

睿生光电基于多年来的技术累积，结合AI 影像分析的关键能力，采用自行发展及结盟合作并行的模式，打入相关的工业检测供应链，期待获取高阶检测领域快速发展带来的商机。

睿生光电以X光感测器技术为核心，持续在相关应用领域扩大布局，并加紧脚步进入新兴市场，可望在扎稳脚步后迎来加速成长，为股东创造更佳的价值。（来源：科技新报）

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