群创面板级封装报喜，传出拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（意法半导体）电源IC订单，规划在今年下半年试产、逐步放量，群创布局7年，终于踏出转型半导体封装第一步。
依照群创规划，将在南科一座3.5代旧厂专厂生产，不仅活化资产，而且旧厂折旧完毕，获利率更是高于面板，可望成为群创下一个小金鸡。
群创寻求转型，和台工研院合作投入面板级封装制程，七年时间总投资超过20亿元新台币，可望在今年看到成果。市场传出群创目前已经和恩智浦、意法半导体两大IDM客户达成合作，预计今年下半年试产、逐步放量。群创会先从Power IC的产品开始做，跟传统专业封测代工不一样。对此，群创发言管道表示，不对市场传闻和客户做评论。
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以面板产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高利用率，达到95％。以业界最大尺寸3.5代FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，可使用面积是12英寸玻璃晶圆的7倍。群创也得以活化旧的3.5代线，沿用7成以上的面板设备，而且3.5代线已经折旧完毕，不仅有成本竞争力，面板级封装的毛利率也优于面板。
群创目前建置了一条面板级扇出型封装技术（Fan-out panel Level Package，FOPLP）生产线。一期产能小、约1.5万片，锁定Power IC产品，期望今年累积生产经验、把技术量产化。随着客户订单到手，群创已经开始规划第二期投资计划，和策略伙伴合作，将把玻璃背板卖给载板厂，开创RDL（晶圆重布制程）的路，今年上半年将下设备订单。
群创总经理杨柱祥先前表示，希望转型、改变消费性电子产业的循环，先进封装做的是服务业，可以平缓掉液晶循环波动对损益造成的影响。
群创面板级扇出型封装主要做高压高电流、轻薄短小类型，初期锁定车用和高压应用，未来也很可能会做载板来服务客户，目标是“More Than Panel”，并走向难度更高的先进封装阶段。（来源：工商时报）
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