近日，易天股份在投资者互动平台表示，在半导体设备方面，子公司微组半导体研发推出了二代、三代贴片封装类设备、三代MiniLED返修类设备，产品已实现批量出货。
其中，半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，MiniLED返修类设备可用于MiniLED直显、背光显示模组生产制造。
资料显示，易天股份成立于2007年，是国内电子专用设备供应商，目前主要产品为平板显示器件生产设备，并已向半导体微组装设备、MiniLED巨量转移生产设备等领域拓展。
在MiniLED领域，易天股份的相关设备业务近年快速成长。2022年，公司与兴半导体签订累计金额达2.05亿元的MiniLED巨量转移生产设备相关合同，目前合作正在积极推进中。
截至2023年8月31日，易天股份的MiniLED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。另外，今年上半年，易天股份对控股子公司易天半导体的投资力度不断增加，相关产品获得了穿越光电等客户订单。
图片来源：易天股份
易天股份旗下子公司微组半导体则已形成多种半导体和MiniLED生产设备组合，包括：MiniLED AOI外观、点亮检测设备、MiniLED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆高速贴片设备等。
展望未来，易天股份表示将进一步拓展公司产品类别，加大LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
业绩方面，今年前三季度易天股份实现营收约4.56亿元，同比减少0.81%；归属于上市公司股东的净利润约2959万元，同比减少26.79%。今年上半年，易天股份的营业收入构成为：平板显示设备业务占比91.48%，半导体设备业务占比8.52%。（LEDinside整理）
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