近日，晶合集成披露汽车电子芯片研发进展，称公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
据介绍，车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
晶合集成强调，随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
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资料显示，晶合集成于今年5月5日成功登陆科创板，主要从事12英寸晶圆代工业务，目前，晶合集成已实现150nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程技术平台的风险量产。
晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，其所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。
业绩方面，2020-2022年，晶合集成分别实现营业收入15.12亿、54.29亿、100.51亿，三年营业收入的年复合增速166.02%；实现归母净利润-12.58亿、17.29亿、30.45亿。
今年一季度，晶合集成实现营业收入10.9亿元，同比下降61.33%；实现归母净利润-3.31亿元。
面向未来，晶合集成将会继续扩充产能；同时在产品布局上，会以显示驱动为核心、同时加大多元化产品布局分散产品单一风险；此外，在技术层面，公司会立足长远、注重研发。（LEDinside整理）
