4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式开启申购，发行价19.86元，申购上限14.5万股。
根据晶合集成4月12日发布的《首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。据悉，晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
终端应用领域方面，招股意向书中，晶合集成表示，公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。
市场地位方面，2020年度，晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2022年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的中国大陆纯晶圆代工江南电竞官网客服电话 （不含外资控股江南电竞官网客服电话 ）；同时，根据TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工江南电竞官网客服电话 中，晶合集成营业收入排名全球第九。
本次登陆科创板，晶合集成拟将募集到的资金投入以下项目：
据了解，晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为95.00亿元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计募集资金总额为99.60亿元、募集资金净额为97.23亿元；若超额配售选择权全额行使，预计募集资金总额为114.55亿元、募集资金净额为111.87亿元。
未来，晶合集成将进行40nm、28nm制程研发，并将积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作。（LEDinside Lynn整理）
