3月7日，中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称，公司正式完成对盈骅新材股权的收购。
据悉，中京电子在2022年12月29日发布公告称，公司已与盈骅光电签署《广东盈骅新材料科技有限公司股权转让协议》，拟以自有资金1000万元购买盈骅新材1.4286%的股权。
在当时的公告中，中京电子分析称，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。
其中，IC载板是中京电子重点发展的战略产品之一。3月2日，中京电子还在互动平台表示，公司IC载板单体线已具备量产能力，目前正在开展更多客户的开发与样品验证工作。其还指出，半导体客户开发周期较长，但预计今年将取得突破。
封装基板材料（BT/ABF）是IC载板等半导体先进封装材料的核心基础材料，而盈骅新材是目前国内封装载板基材领域的先进江南电竞官网客服电话 ，其BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货；ABF载板增层膜则已经向全球ABF载板龙头江南电竞官网客服电话 送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
因此，中京电子认为，本次交易有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
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3月3日，中京电子还宣布取得境外投资证书及完成泰国子公司设立。据了解，中京电子将在泰国投资新建印制电路板（PCB）生产基地，主要产品为高密度多层板（MLB）和高密度互连板（HDI），重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元。（LEDinside Lynn整理）
