2023美国消费性电子展（CES）即将于1月初登场，LED驱动IC厂聚积将于展会中大秀车头自适应头灯、车内灯、车尾灯的LED驱动芯片技术实力，进一步拓展欧美车载照明市场商机。
车载照明已成为聚积营运成长动能之一，该公司通过与策略合作客户进行产品设计，逐渐打开前装市场认证之路，目前车载照明持续出货中，且于新技术应用开发上，聚积亦投入相当多心力，今年初再推两款新一代LED车用照明驱动芯片“MBI6659Q”及“MBI6665Q”，抢攻智慧车灯的相关应用，并已取得AEC-Q100车规认证，于车载系列产品逐步完整丰富。
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聚积LED车用芯片可以分为两大类别，一是车用显示产品线，二是车载照明产品线。MBI6659Q应用范畴包含雾灯、尾灯、煞车灯、气氛灯、位置灯、日行灯，额定电流是2.5A，相较于先前的MBI6657Q，此为大电流版本，让客户多一个选型选择。MBI6665Q应用范畴包含头灯、尾灯、剎车灯、日行灯，其支援弹性拓朴电源管理（升压/降压/升降压），方便客户设计产品。
聚积表示，作为LED驱动芯片的领导厂商，其汽车市场的前景十分可观，尤其是在近期电动车及自驾车的热潮之下，LED车灯已成为车用照明领域的主流，聚积将持续与客户紧密合作，布局车用市场，开发照明及显示相关新品以满足客户需求，协助汽车制造商创造更佳时尚前卫的车灯氛围。（来源：财讯快报）
