11月7日，德国激光微加工及卷绕式激光系统供应商3D-Micromac宣布获得光学解决方案提供商的订单，将向对方供应多台microMIRA™激光剥离（Laser Lift-Off，LLO）系统，安装在该客户亚洲LED芯片工厂的试产线和生产线上，用于Micro LED器件的生产。
microMIRA™激光剥离系统
众所周知，Micro LED生产制程至今仍面临一些技术挑战，其中一个关键的难点就是Micro LED巨量转移技术，而激光剥离技术已被视作一项较有潜力的解决方案，不少设备厂商近两年均在积极地开发和推广激光剥离技术，3D-Micromac便是其中之一。
3D-Micromac成立于2002年，主要面向半导体、光伏、显示等行业提供激光微加工及卷绕式激光系统。其中，在显示领域，3D-Micromac至今已销售超过10台Micro LED激光处理系统，包括microMIRA™激光剥离系统及最新推出的microMIRA™微处理平台。
据介绍，microMIRA™系统可精准完成分离和转移巨量Micro LED芯片的任务，并宣称能够以快速处理的速度，在大面积衬底上实现高度均匀、无力的不同层剥离，不需要高成本，也不会对湿化学制程造成污染。
microMIRA™激光剥离系统
3D-Micromac表示，这款独有的线束系统是基于高度客制化的平台，可集成不同激光光源、波长及光束路径，满足客户各种需求。而且，microMIRA™系统能够处理不同的衬底材料和尺寸，处理速度可达每小时60片8英寸晶圆。
多年来，microMIRA™激光剥离系统已获得全球电子制造商采用，助力客户实现量产，比如在Micro LED显示器制造过程中，从玻璃衬底和蓝宝石衬底上剥离GaN。除此之外，该系统也适用于半导体、感测器制造及表面改性激光退火结晶等领域的激光分离。（LEDinside Janice编译）
