8月30日，翰博高新发布向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过3728.7万股股票，募集不超过12.14亿元资金，扣除发行费用后拟将全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)和偿还银行贷款。
资料显示，翰博高新为半导体显示面板背光显示模组一站式综合方案提供商，产业布局涵盖背光显示模组的光学设计、导光板设计、精密模具设计等。
针对MiniLED背光源，公司具有从灯板电路设计、线路布局、信号处理、光机设计等全面开发技术能力。
据悉，本次募投项目“年产 900 万套MiniLED灯板等项目（一期）”，总投资11.34亿元，拟使用募集资金9.50亿元，项目将将建设先进、高效的MiniLED显示模组智能制造体系，实现年产450万套MiniLED显示模组的目标。本项目的实施主体为博晶科技（滁州）有限公司，实施地点为安徽省滁州市，项目预计建设周期为 24 个月。
另外，本次募投项目资金部分将用于偿还借款，缓解公司偿债资金压力，降低公司资产负债率。
翰博高新表示，本次募投项目是为了完善公司背光显示模组产品线布局，拟通过实施募投项目充分发挥公司MiniLED技术优势，促进公司MiniLED业务发展，进一步完善公司背光显示模组产品线布局，扩大MiniLED先试模组生产规模，把握新型显示技术快熟发展的良好机遇。
值得注意的是，除本次投资MiniLED灯板项目外，近期翰博高新透露，其位于重庆的工厂已开始量产MiniLED背光模组相关产品，可应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域。（LEDinside Irving整理）
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