MiniLED背光市场发展潜力巨大，封装厂商正加速布局，就现阶段来说，MiniLED背光若要加速渗透市场，必须在成本和技术两者之间取得平衡，因此封装技术的选择就显得尤为重要。
作为国内LED封装及背光封装行业的领跑者，国星光电率先布局MiniLED背光领域，不断加强关键技术攻关和科技成果转化，以前瞻技术推动新型显示商业化发展进程。
5月24日，国星光电组件事业部副总经理谢志国博士在2022江南体育登陆入口 新型显示产业研讨会上，聚焦POB和COB封装技术，分享MiniLED背光商业化的机遇和挑战。
国星光电组件事业部副总经理 谢志国
MiniLED背光商业化进程不断提速
谢志国表示，MiniLED背光在TV/MNT/NB/PAD和可穿戴VR的市场规模不断增长，预计到2025年，MiniLED背光TV将占据高端TV一半的份额；而随着电竞和创作者高端MNT渗透，MiniLED背光MNT渗透率将提升至6%。
在小尺寸PAD/NB应用领域，苹果率先将MiniLED背光用在iPad Pro上，对整个行业起到风向标的作用，MiniLED背光未来在PAD领域的渗透将有望保持良性成长；各大品牌商从今年开始陆续发布MiniLED背光NB新品，走上商业化规模的道路。
此外，在车载显示和穿戴显示领域，由于车载认证周期问题，车载MiniLED背光显示在前两年无量产出货，预计今年开始崭露头角，明后两年开始放量；随着“元宇宙”概念的兴起，VR也开始受到资本和消费电子概念的追捧，越来越多VR头戴设备开始搭载MiniLED背光。
综上可见，MiniLED背光应用场景多元，市场体量持续攀升，发展前景比较广阔，但谢志国也指出，受新冠疫情以及复杂多变的国际形势影响，终端价格战愈演愈烈，全球MiniLED背光产品的出货量仍不及预期。
那么，随着MiniLED背光行业竞争进入白热化阶段，POB与COB封装技术谁能更迎合市场的需求释放体量？两者是互相替代的关系还是共存呢？
Mini POB工艺成熟，适用于TV/MNT/车载市场
Mini POB的主流的封装形式有TOP支架式、Cake式和CSP式；主体工序基于“固晶—焊线（正装）—封装—测试分选”的传统封装工序；主体材料包括芯片、支架&基板、金线&锡膏和封装胶水，与传统封装工艺无太大差异。
作为国内LED封装龙头，国星光电在Mini POB技术线路上又有何建树呢？
谢志国介绍，国星光电通过独特光源结构设计，使光在超大视角范围内出射，满足显示模组轻薄化、高画质和低成本的需求，在同样背光模组下，所需灯珠数量大幅降低，优化背光成本，量产良率极高。
除了介绍国星光电的Mini POB技术线路，谢志国还介绍了Mini POB线路板驱动方式的演变路线，认为其发展路径往性价比高的方向演进。
据介绍，早期的灯驱分离技术工艺简单，易于生产；后来逐渐发展成PM式灯驱合一技术，该技术一体化程度高，有利于背光模组轻薄化；再发展到AM-Micro IC式灯驱合一技术，该技术有利于实现高分区数设计，local dimming视觉效果更突显。
开发案例方面，国星光电Mini POB背光方案涵盖55英寸/65英寸/75英寸TV，以及27英寸/31.5英寸/34英寸MNT等中大尺寸领域，驱动架构包括灯驱分离、PM式灯驱合一和AM-Micro IC式灯驱合一三种方案，部分方案已实现量产。
谢志国表示，Mini POB工艺难度低，成本投入低，模组良率高，量产性强，但受限于封装尺寸，其普遍应用在大OD模组上，应用主要针对中低阶TV、MNT和车载市场。
产业链技术水平提升，Mini COB将实现全领域应用
与Mini POB不同的是，Mini COB属于芯片级别贴装方案，对印刷、固晶、返修和封装等关键工艺，以及PCB、芯片、封装胶水、治具&设备等物料设备提出了更高的技术要求。
与传统封装路线相比，Mini COB封装路线新增SPI（检测锡膏）、AOI（检测外观）、点亮测试（测试性能）、老化等辅助手段，以保证直通率。
性能方面，Mini COB往高亮度、高一致性、高可靠性和高性价比方向发展。
为实现更好的性能，国星光电采用全阵列高效芯片+封装提光处理，解决屏幕亮度不足问题；通过特殊固晶算法结合封装优化，解决屏幕暗亮不均和斑点问题；经受高温高湿和冷冲的实验，保证高可靠性；优化光源成本，使模组的价格达到消费端可接受的程度。
在封装工艺上，国星光电通过高可靠倒装LED芯片搭配一次光学透镜封装，形成超大发光角度，满足中大尺寸TV/MNT显示模组轻薄化、高画质、低成本需求；同时，通过Pitch 2.0mm密集芯片光源点搭配一体集成封装技术，使OD接近0mm，可应用于PAD/NB等超薄终端。
开发案例方面，国星光电Mini COB背光方案应用于75英寸TV以及12.9英寸PAD领域，OD达到~0mm及以上，驱动方式有PM式灯驱合一和AM-Micro IC式灯驱合一两种方案，均通过一次光学透镜封装。
谢志国表示，目前Mini COB工艺难度高，成本投入高，模组良率低，未来随着产业链各环节技术成熟度的提升，良率将得到解决，其发展前景远大于Mini POB，有望实现医疗显示、元宇宙、高端氛围显示装饰等全领域应用。
小结
伴随MiniLED背光终端产品日趋多元化、市场接受度日益提高，MiniLED背光行业的竞争也逐渐白热化。在此情形下，国星光电将原MiniLED背光板块整合进组件事业部，进行人才、客户和供应链资源的整合，更好地聚焦MiniLED背光，提供MiniLED器件和MiniLED背光模组。
谢志国表示，目前至2025年Mini POB依然是市场主流，其更适用于43-85英寸TV、17-39英寸MNT以及车载显示等领域，总体来说性价比最高；而Mini COB更适合应用于13-16英寸NB、8-12.9英寸PAD，单板产品有利于提高良率和降低成本。
谢志国也坦言，随着生产工艺的不断成熟，以及技术装备水平的日渐提高，Mini COB将在2025年之后成为市场主流，届时Mini POB会将逐渐退位。（文：LEDinside Mia）
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