梭特科技参加2021国际半导体展，展示研发和量产的设备和技术，向市场展现完美结合创新及技术的实力。
今年受惠于MiniLED步入商用化阶段，梭特的MiniLED背光板和显示屏客户拉货加速，MiniLED分选机（Mapping Sorter） 累计出机数量突破12,000台，权利金贡献也进一步走高，前11月营收再创新高达6.84亿新台币，较去年同期成长64.04%。预期明年各品牌大厂积极导入MiniLED产品及终端设备厂的产能扩充，梭特明年LED产品营收规模可望再放大，获利表现持续上扬。
梭特科技于2010年成立，以创新研发为主轴的科技设备公司，高达六成人力投入研发，以芯片取放技术（Pick & Place）为核心技术，将独家垂直取放技术运用于IC半导体及LED分选机，分选的精度及速度优于同业，至今取得多达近30项专利，更加巩固在分选设备的领先地位。
梭特专注技术研发，配合客户需求开发少量多样的客制化设备，并授权策略合作伙伴惠特科技生产旗下明星产品MiniLED分选机，营销中国大陆，今年前11月MiniLED分选机出机数量4,000台，较去年同期成长超过3倍，累计前11月总出机数量突破12,000台，取得中国大陆市场80%的压倒性市占。
在权利金收入挹注下，梭特上半年毛利率从去年的61%上升至72%，未来MiniLED背光板出货量持续高速成长，且毛利率维持在高档。
图片来源：拍信网正版图库
此外，梭特的MiniLED显示屏制程设备方案，目前正在验证一整条完整方案的生产良率，通过混晶机完成随机数排片，再以巨量转移技术一次性大量移转到模块基板后做完回焊制程，确保基板上的每颗LED芯片的平整度，最后利用全自动修补机做修补动作，是生产成本和良率的重大突破与贡献，有望成为下一个明星产品。
梭特科技持续精进半导体先进制程设备的研发，营收规模也是逐年提升，今年也新购置台元科技园区厂房，预计两年后启用，并持续招募优秀人才，有效提升半导体设备研发能量。
目前以预排式巨量转移固晶设备，运用在扇出型晶圆级封装 （Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP）及扇出型面板级封装 （Fan-Out Panel Level Package；FOPLP）等高性价比、高整合度设备为主，投入大量资源研发3D封装及Chiplets等封装技术，已研发2年多的奈米级高精度固晶（Hybrid Bond）设备，精度达±0.2um，并积极部署相关专利，确保自有技术的完整性。（来源：台湾经济日报）
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