全球PCB龙头暨载板厂商臻鼎昨（1）日召开股东会，臻鼎董事长沈庆芳会后接受访问提到，臻鼎今年启动四座新园区建设，同时目标载板营收将翻倍成长，在多元新产品如MiniLED显示、车用、电池板等陆续放量，乐观看待下半年营收获利表现。
展望未来，沈庆芳提到，臻鼎持续扩充成长动能，旗下台湾地区高雄路竹科学园区投资软板与先进模组组装生产线、深圳礼鼎园区投资ABF 载板已在3月20日启动动工、淮安第三园区投资高阶 HDI(包含类载板MSAP)在5月29日展开建设，以及秦皇岛礼鼎园区投资BT载板等四座新园区建设计划，而下半年新产品如MiniLED显示应用陆续放量，将能挹注营运表现。
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沈庆芳也说，臻鼎集团积极冲刺载板营收翻倍成长目标，秦皇岛新扩BT载板预计明年第3季加入生产，深圳礼鼎的ABF载板大投资计划则要等后年开出产能，该园区新厂至少七层楼层，会是最现代化比照半导体规格的厂。
臻鼎子公司鹏鼎日前已公布维持成长计划，鹏鼎目标10-20%年成长区间，由于臻鼎持股鹏鼎超过七成，加上获利结构持续优化，以及载板获利带动，因此母公司成长表现应可优于子公司。（来源：台湾经济日报）
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