士兰集科增资7500万元
6月4日，士兰微发布关于向参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资暨关联交易的公告。
公告显示，士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,000万元，其中：士兰微认缴7,500万元；厦门半导体投资集团认缴42,500万元。本次出资无溢价。
本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由25亿元增加为30亿元，同时，士兰集科的股权结构不发生变化，厦门半导体投资集团、士兰微仍分别持有士兰集科85%、15%股权。
据悉，士兰集科为士兰微与厦门半导体投资集团共同投资设立的项目公司，用于运营12吋芯片生产线项目。目前，士兰集科已经启动第一条12吋集成电路芯片生产线和新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
士兰微表示，此次增资的主要目的是为了增加士兰集科的资本充足率，有利于加快推动12英寸线的建设和运营，进一步提升制造工艺水平，对公司的长期经营发展具有促进作用，对公司当期业绩不会产生重大影响。
获得政府补助约1625万元
同日，士兰微发布公司及控股子公司获得政府补助约1625万元的公告。
公告显示，2021年2月1日至2021年6月3日，公司及控股子公司收到各类政府补助资金合计1625.19万元。其中，与资产相关1331.79万元，与收益相关293.40万元，直接计入当期损益的金额约为293.40万元。（LEDinside Mia整理）
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