5月17日，聚灿光电在投资者关系调研中表示，今年订单饱和，满产满销。在MiniLED产品上，公司已有针对下游公司提供相应的试量产验证及多款产品的设计开发，预计今年可实现多款产品量产。
聚灿光电表示，公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用于显示背光、通用照明、植物照明、医疗美容等中高端应用领域。
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汽车行业半导体及芯片方面，聚灿光电积极布局面向高端车用氮化镓基倒装LED芯片，并且承担多项政府科技项目，进展顺利。在具体研发进展上，研发的大尺寸锡膏工艺将于第三季度完成设备装机并量产、银镜专用设备已进入采购议价阶段。
另外，去年11月，聚灿光电子公司与中科院半导体所联合研究面向光通信领域的氮化物光电及集成技术，开发高性能高光功率氮化物发光及探测器件等。目前，该工作正在有序推进中。
展望2021年，聚灿光电将继续秉承既定的聚焦资源、做强主业的发展战略，深耕LED外延片、芯片主业，进一步完善公司治理水平和决策机制，稳健经营，不断提升上市核心竞争力。（LEDinside整理）
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