3月29日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称“翰博高新”）发布变更部分募集资金投资项目公告。据悉，翰博高新是一家背光显示模组厂，主要从事光电显示薄膜器件的研发、生产和销售。
公告显示，原募投项目有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目（以下简称“原项目”）将变更为背光模组项目、研发中心项目（以下简称“新项目”）。
原项目总募集资金约6亿元，暂未使用的募集资金140,920,398.41元（其中本金1.4亿元，利息920,398.41元）。变更的资金拟用于新项目，预计总投资额为5.78亿元，将用于新项目设备采购，剩余部分由公司自筹资金解决。
根据公告，背光模组项目实施主体为重庆翰博显示科技有限公司，主要产品以重庆显示科技为背光模组项目实施主体，建设背光显示模组生产线（含MiniLED背光显示模组），扩大公司生产能力，拓展公司产业链。
此外，研发中心项目实施主体为重庆翰博显示科技研发中心有限公司，主要产品以重庆研发中心为研发中心项目实施主体，开展MiniLED、OLED等研究，增强公司科研实力，提升公司综合实力和竞争力。
图片来源：拍信网正版图库
MiniLED技术作为新一代的背光显示模组技术，应用多元化，技术难度低于Micro LED，且可作为背光源直接对接液晶面板产能、拓展液晶显示市场，在实现优秀显示性能的同时更可靠、更经济，吸引产业链上中下游及众多面板厂商争相投资布局MiniLED研发生产。
翰博高新表示，鉴于原项目已进入全面量产阶段，通过建设背光模组生产线，将增强公司生产能力，完成MiniLED灯板的布局，建设LCM组装线生产液晶显示模组拓展公司产业链，同时进行AMOLED掩膜版实验线等新工艺、新技术类型的研发。
值得关注的是，翰博高新早在2019年已开发出6.5寸车载MiniLED产品，并与国内液晶显示面板厂商合作开发笔记本电脑用MiniLED背光显示模组。
目前，翰博高新已具备MiniLED显示屏自主设计、开发与生产制造能力，其首条MiniLED背光模组生产线已于近期调试完毕，开展送样验证工作，预计将在今年二季度实现供货。（LEDinside Mia整理）
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