日前，木林森发布公告宣布拟投资3000万元增资至芯半导体（杭州）有限公司（以下简称“至芯半导体”），进一步深化布局UVC半导体芯片业务，带动其在新一轮照明大健康等细分领域相关业务的发展。
公告显示，至芯半导体目前的注册资本为700万元，其本轮融资结束后注册资本将由700万元变更为1,000万元，公司拟投资金额3,000万元，认缴至芯半导体注册资本100万元，其余资金进资本公积，占增资后注册资本的比例为10%。
至芯半导体主营电子元器件制造，在深紫外表面杀菌，空气杀菌，水杀菌方面做了长时间的研究和开发工作。双方的合作将以至芯半导体为项目主体，研发、生产和销售深紫外芯片相关产品，以延伸深紫外芯片的应用。
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木林森称，为推进公司新战略的发展，进一步发展深紫外杀菌领域，提升产业链的稳定性、竞争力及把控能力，拟增资至芯半导体。增资至芯半导体后将以深紫外半导体芯片项目为切入点，积极推进公司在照明大健康领域业务落地和模式创新，深化深紫外线杀菌项目上下游的市场布局，延深公司在照明细分领域的优势，进一步提升公司的综合实力。未来双方将充分发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势，在深紫外半导体智能化杀菌下游应用和服务展开合作，进一步加强公司在上下游产品的多样性。
资料显示，至芯半导体的股东之一是至善半导体。2020年4月，木林森宣布与至善半导体达成合作，正式进军UVC LED领域。同时，为推动UVC项目的战略布局，木林森还投资6.66亿元设立木林森深紫外公司，以生产和推广深紫外智能杀菌消毒产品。目前，木林森的深紫外线产品已在试制阶段，未来将尽快推出市场。
UVC LED是木林森未来重点发展的三大方向之一，自入局以来，木林森持续积极布局和推动相关项目的实施与落地。近期，木林森还获得了小米长江产业基金的战略投资，将更好地支持木林森UVC LED等主要业务的发展。（LEDinside Janice整理）
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