近日，美国单芯片集成FMCW LiDAR解决方案开发商SiLC Technologies宣布已完成由Dell Technologies Capital领投的1200万美元融资，同时，Decent Capital, ITIC Ventures和一些著名的天使投资者也参加了这一轮融资。SiLC将利用这笔资金扩展其研发和运营，以开发其调频连续波（FMCW）硅光子“4D+Vision Chip”激光雷达传感器。
SiLC在CES 2020展上展示了其集成的FMCW芯片和远程激光雷达分辨率。公司还与汽车照明供应商Varroc Lighting合作展示了激光雷达集成前灯。通过使用其第二代FMCW硅光子学4D+Vision Chip芯片单元进行扫描，SiLC能够在近200米的范围内检测到小于一英寸半的物体，从而实现了垂直和水平方向约0.01度的有效分辨率。
Dell Technologies Capital董事总经理Daniel Docter表示：“在低成本的硅平台上构建FMCW芯片，将所需的所有必要功能集成在一起，是激光雷达传感器的一大方向” ，“ SiLC的团队拥有20多年的经验，并拥有将硅光子解决方案商业化的良好记录。在考察了多家不同的激光雷达传感器公司之后，我们觉得SiLC的方法是可行的。”
据悉，SiLC是由Mehdi Asghari在2018年创立的。Mehdi Asghari是执行团队的一部分，该团队曾带领Bookham于2000年进行了首次公开募股，后来加入了Kotura的领导团队，该团队于2013年被Mellanox收购。他表示，“这是我第三个创业公司，也是最令人兴奋的一次，无论是在技术层面上还是在覆盖的市场规模上”，“我们的4D +Vision芯片技术不仅让激光雷达成为商业现实，还将使各种应用成为可能，从机器人技术到AR / VR到生物特征扫描。”（编译：LEDinside James）
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