历经2年多时间，台系专业FPC软板厂商同泰电子花费大量研发费用投入发展适用MiniLED的板材，除掌握基板材料的专利权外，在基板平整度、对准度及薄型化的技术方面均领先业界。目前MiniLED关键在于巨量转移良率，同泰电子13日发表一款MiniLED基板，不仅适用于巨量转移，还号称让客户产品达到99.8％以上的打件良率，目前已陆续打入LED晶片、LED背光模组及面板厂，预计第4季开始量产出货。
展望未来，同泰执行长李远智今指出，MiniLED预估将成近年市场主流趋势，在OLED尚未能切入车用、电竞屏幕、 高阶笔电等，故为MiniLED利基型市场，除此之外，MiniLED在亮度、色饱和度、对比度皆不下于OLED的表现，可望切入手机市场。随着同泰电子完成MiniLED开发布局，电竞屏幕为首波发酵题材，配合客户生产规划，依客户计划预计于2018年第4季进入量产及出货，以强化贡献同泰电子获利能力，带动整体业绩，有利于同泰电子营运获利展望。
被视为新一代显示技术Micro LED，可望取代发展已相当成熟的LCD面板，但在Micro LED关键技术尚未突破下，MiniLED又相较OLED更长寿命、更高亮度、耗电低、承受温度范围更大，MiniLED依各项优势已成为目前极具竞争力的新产品。MiniLED采直下式背光，其LED尺寸更小、密度更高，具有更细致的区域调光，较一般背光模组有更好的对比度、亮度及色域且相较于OLED寿命更长。
另同泰电子为拓展载板事业，于2016年初将原青年厂FPC生产转型为载板生产，2016年8月起正式投产，因近年来在载板事业部进行技术、设备转型及MiniLED研发费用投入，造成同泰电子整体营运呈现亏损。
产能方面，同泰目前生产基地位于中国台湾台中大甲的青年厂及东二厂，以及大陆江苏省扬州之扬州厂，载板产能约2万平方米，其中1万平方米将转为生产MiniLED，软板产能约4万平方米，预计第4季跟明年3月都会再扩充。李远智表示，同泰未来每年都会进行增资以扩产，预计今年第四季将会办理现金增资3亿元（新台币，下同）。
同泰日前公布财报，上半年每股纯损2.46元，第2季每股纯损0.92元，皆比去年同期还要大，同泰表示，由于近年在载板进行技术、设备转型，以及投入MiniLED研发，导致成本增加无法实现获利，毛利率表现较去年同期也转为负值，但今年后市软板需求逐渐回温，加上成功打入韩系智慧型手机大厂供应链，软板营收已经可以填平载板的亏损，搭配第4季即将量产出货的MiniLED，将强化公司获利能力，带动整体业绩可望逐季成长。
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